2024年度人工智能芯片协议供货合同协议书3篇.docxVIP

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20XX

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甲方：XXX

乙方：XXX

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RESUME

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本合同目录一览

1.定义与解释

1.1术语定义

1.2合同解释

2.双方信息

2.1甲方信息

2.2乙方信息

3.供货内容

3.1芯片型号

3.2芯片规格

3.3供货数量

3.4供货时间

4.供货方式

4.1交货地点

4.2交货方式

4.3交货期限

5.价格与支付

5.1价格条款

5.2付款方式

5.3付款时间

5.4付款条件

6.交付与验收

6.1交付条件

6.2验收标准

6.3验收程序

6.4验收时间

7.质量保证

7.1质量承诺

7.2质量检验

7.3质量责任

8.知识产权

8.1知识产权归属

8.2知识产权保护

8.3知识产权侵权

9.违约责任

9.1违约情形

9.2违约责任

9.3违约处理

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决程序

10.3争议解决地点

11.合同变更与解除

11.1合同变更

11.2合同解除

11.3合同终止

12.合同生效与期限

12.1合同生效

12.2合同期限

12.3合同续签

13.通知与送达

13.1通知方式

13.2送达地址

13.3送达时间

14.其他

14.1适用法律

14.2合同附件

14.3合同份数

14.4合同签署

第一部分：合同如下：

第一条定义与解释

1.1术语定义

1.1.3“芯片”指乙方根据本合同约定供应给甲方的产品。

1.1.4“合同”指本合同协议书。

1.1.5“技术规格”指乙方提供的芯片技术参数及性能指标。

1.2合同解释

1.2.1本合同及其附件构成甲乙双方之间完整的协议，对甲乙双方具有法律约束力。

1.2.2本合同未尽事宜，按国家相关法律法规执行。

第二条双方信息

2.1甲方信息

2.1.1甲方名称：_______

2.1.2甲方地址：_______

2.1.3甲方联系人：_______

2.1.4甲方联系电话：_______

2.2乙方信息

2.2.1乙方名称：_______

2.2.2乙方地址：_______

2.2.3乙方联系人：_______

2.2.4乙方联系电话：_______

第三条供货内容

3.1芯片型号

3.2芯片规格

3.2.1芯片的技术规格应符合本合同附件中规定的各项指标。

3.3供货数量

3.3.1本合同约定的总供货数量为_______片。

3.4供货时间

3.4.1乙方应在_______前完成全部芯片的供应。

第四条供货方式

4.1交货地点

4.1.1交货地点：_______

4.2交货方式

4.2.1乙方应采用_______方式将芯片送达甲方指定地点。

4.3交货期限

4.3.1乙方应在合同约定的交货期限内完成交货。

第五条价格与支付

5.1价格条款

5.1.1芯片的价格为每片_______元人民币。

5.2付款方式

5.2.1甲方应采用_______方式向乙方支付货款。

5.3付款时间

5.3.1甲方应在收到乙方提供的发票后_______日内支付货款。

5.4付款条件

5.4.1付款条件：_______

第六条交付与验收

6.1交付条件

6.1.1乙方应在合同约定的交货期限内将符合技术规格的芯片交付给甲方。

6.2验收标准

6.2.1验收标准：_______

6.3验收程序

6.3.1甲方应在收到货物后_______日内进行验收。

6.4验收时间

6.4.1验收时间为_______

第七条质量保证

7.1质量承诺

7.1.1乙方承诺供应的芯片符合本合同约定的技术规格和质量要求。

7.2质量检验

7.2.1乙方应在芯片交付前进行质量检验，确保芯片符合合同要求。

7.3质量责任

7.3.1若芯片不符合合同约定的技术规格和质量要求，乙方应承担相应的质量责任。

第八条知识产权

8.1知识产权归属

8.1.1本合同中涉及的知识产权，包括但不限于芯片的设计、技术方案、等，均归乙方所有。

8.1.2甲方在使用乙方提供的芯片时，不得侵犯乙方的知识产权。

8.2知识产权保护

8.2.1乙方应采取合理措施保护其知识产权，防止未经授权的复制、使用或泄露。

8.3知识产权侵权

8.3.1若第三方侵犯乙方的知识产权，甲方应协助乙方采取法律行动，包括但不限于提供必要的信息和协助。

第九条违约责任

9.1违约情形

9.1.1乙方未能按照合同约定的时间、数量和质量供应芯片。

9.1.2甲方未能按照合