PCB各课流程及检验重点.pptxVIP

PCB各课流程及检验重点本演示将概述PCB制造流程，并重点介绍每个阶段的检验要点。作者：

课程大纲介绍1PCB简介介绍PCB的基本概念和发展史，并涵盖PCB的种类和应用领域。2PCB生产流程详细讲解PCB生产的全过程，从设计到最终产品，以及各个环节的工艺要点。3关键检验点重点分析每个环节的检验标准和方法，确保产品质量和可靠性。4质量控制探讨PCB生产中的质量控制体系，包括统计过程控制和缺陷分析等。

PCB介绍印刷电路板(PCB)作为电子产品的核心部件，承载着电子元器件，连接各组件之间，并传递信号和电源。PCB的质量直接影响着电子产品的可靠性和性能。PCB生产流程复杂，涉及多道工序和严格的质量控制。从原材料的采购到最终产品的检验，每个环节都至关重要。

PCB生产流程概述1设计PCB的设计是整个生产流程的第一步，需要根据电路板的功能需求进行电路设计和布局。2制板制板是将铜箔覆于绝缘基板上的过程，制板的质量直接影响电路板的性能和可靠性。3钻孔钻孔是将电路板上的元件安装孔和连接孔钻出来的过程，钻孔精度和尺寸控制是关键。4电镀电镀是将铜、金、锡等金属镀在电路板上的过程，电镀的质量决定电路板的导电性。5表面处理表面处理是将电路板表面进行处理，以提高其防氧化、防腐蚀等性能。6组装组装是将元件安装到PCB上的过程，组装精度和可靠性至关重要。7测试测试是检验PCB是否符合设计要求和性能指标的过程，测试种类繁多。

前工序关键检验点尺寸精度确保电路板的尺寸符合设计要求，避免尺寸偏差导致器件安装困难或线路短路。线路宽度和间距严格控制线路宽度和间距，防止线路过细或过密导致电路性能下降或短路。层间对位精度保证各层线路准确对位，防止层间错位导致线路连接错误或短路。孔位精度确保钻孔位置准确，并控制钻孔尺寸和形状，避免孔位偏差导致器件无法安装或接触不良。

制板工艺流程曝光使用紫外线照射感光树脂，使感光树脂发生化学反应，形成硬化的图像。显影将曝光后的感光树脂浸泡在显影液中，将未曝光的部分去除，形成电路图形。蚀刻将显影后的电路图形浸泡在蚀刻液中，将未被感光树脂覆盖的铜箔腐蚀掉。剥离将蚀刻后的电路图形上的感光树脂剥离，留下最终的电路图案。

制板过程中的检验重点尺寸精度确保线路宽度、间距、孔径等尺寸符合设计要求，避免出现短路或开路现象。线路完整性检查线路是否完整、无断路或断线现象，保证电路的正常连接。铜箔厚度控制铜箔厚度，确保导电性能，避免因铜箔过薄导致线路断裂。孔位精度检查孔位是否准确，确保元器件能够正确安装，避免出现虚焊或漏焊现象。

化学铜的质量控制指标控制要点铜层厚度保证镀层厚度均匀，符合设计要求铜层粗糙度控制铜层表面光滑度，避免产生缺陷铜层附着力确保铜层与基材结合牢固，避免剥落化学铜溶液浓度维持溶液浓度稳定，保证镀层质量一致温度控制严格控制镀液温度，影响铜层生长速度

钻孔质量控制10孔径精度确保钻孔尺寸符合设计要求，避免过大或过小。100孔位精度钻孔位置必须准确，避免偏离设计位置。1000孔壁平整度孔壁应光滑平整，避免毛刺和裂纹。

镀铜过程中的检验镀层厚度使用镀层厚度计测量镀层厚度，确保符合设计要求。镀层均匀性观察镀层表面，检查是否有镀层不均匀或脱落现象。镀层缺陷检查是否有针孔、裂纹、起泡等缺陷，避免影响电路性能。

镀金工艺控制要点金层厚度控制严格控制金层厚度，确保电气性能和可靠性。镀金均匀性镀金层应均匀分布，避免局部过厚或过薄。镀金表面质量表面应光滑平整，无针孔、裂纹等缺陷。

表面处理过程检验1外观检查无明显划伤、毛刺、油污2厚度测量符合工艺要求3镀层均匀性观察镀层颜色是否一致4附着力测试检查镀层是否牢固

外观检验标准外观缺陷PCB表面无明显划痕、压痕、凹陷、毛刺等，无明显铜箔氧化变色，无明显镀层剥落。焊盘质量焊盘尺寸、形状符合设计要求，焊盘表面清洁、无氧化、无明显颗粒状物质，无明显铜箔剥落。丝印质量丝印文字、图形清晰、完整，无明显脱落、模糊、错位，无明显油墨渗透。组件安装元器件安装牢固，位置准确，无明显错位、歪斜、倒置，无明显焊锡缺陷。

尺寸检验要求精确测量PCB板的长度、宽度和厚度，确保符合设计规格。检查孔径、孔位和孔间距，确保符合设计要求。测量导线宽度、间距和线宽，确保符合设计要求。

阻抗测试方法测试目的验证PCB线路阻抗是否符合设计要求，确保信号完整性和传输性能。测试方法采用阻抗测试仪器，在PCB板上进行测试，并与设计参数进行比较。

导通测试流程1测试准备准备测试设备和测试治具2测试执行根据测试方案进行导通测试3数据记录记录测试结果并分析数据4结果判定判断是否符合导通测试标准导通测试是PCB生产过程中重要的检验步骤，确保电路连接的完整性。通过测试仪器对电路板上的关键节点进行测试，判断电路是否连接正确，确保信号能够正常传输。

绝缘电阻测试实