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热压机Ⅱ-型压头真空系统研究.docx

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东北电力大学本科学位论文

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题目:热压机Ⅱ-型压头真空系统研究

摘要

STYLEREF标题1摘要

摘要

微流控芯片的生产过程中如果有气体参与,会影响沟道成形,所以在微流控芯片的制作过程中需要真空密闭装置的参与,然而现有热压机大多数不具备真空系统,在国内也少有研究。所以在本次设计中,设计了热压真空装置的密封系统的机械结构,使微流控芯片能够有效的生产出来。同时,在微流控芯片的热压和键合过程中,需要温控系统的参与,所以在本次设计中也设计了以半导体热电致冷器为加热和制冷器件的温控系统,并且计算分析了加热和制冷

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