印制电路板设计初步精要.ppt

在元件列表窗内单击不同元件（或按键盘上的上、下光标控制键），即可迅速观察到库内元件的封装图，找到指定元件后，单击“Close”按钮，关闭浏览窗口，返回如图5-11所示的放置元件对话窗。然后单击“OK”按钮，所选元件的封装图即出现在PCB编辑区内，如图5-13所示。其实，在如图5-2所示的“BrowsePCB”窗口中，在“Components”（元件列表）窗口内找出并单击元件封装图（如TO-92A）后，再单击“Components”（元件列表）窗口下的“Place”按钮，将元件直接拖进PCB编辑区内。这样来完成元件放置操作会更简单（这与在SCH编辑状态下，放置元件的操作方法完全相同）。图5-13处于浮动状态的元件封装图移动光标，将元件移到适当位置后，单击鼠标左键固定即可。在PCB中放置元件封装图的操作过程与在SCH编辑器中放置元件电气图形符号的操作过程基本相同，在元件未固定前，可按如下键移动元件位置：旋转元件的方向。件关于X对称。Y键：使元件关于Y对称。（这里需要说明的是：在PCB编辑器中，尽管可以通过X、Y键使处于激活状态的元件关于左右或上下对称，但一般不能进行对称操作，否则可能造成元件无法安装。）按Tab键，激活元件属性对话窗，以便修改元件序号、注释信息等内容。元件属性对话窗如图5-14所示。图5-14元件属性对话窗用同样方法将电阻R101～R104封装图（假设封装形式为AXIAL0.5）、电容C101～C103的封装图（假设封装形式为RB.2/.4）放在三极管Q101附近，如图5-15所示。图5-15放置元件后连线前的准备——进一步调整元件位置手工布局操作只是大致确定了各元件的相对位置，布线（无论是手工连线还是自动布线）前，要进一步调整元件位置，使元件在印制板上的排列满足下列要求：为了方便自动插件操作，除个别特殊元件外，元件沿水平或垂直方向排列，且所有元件（至少是同类元件）在板上排列方向要一致，即所有电阻、IC芯片等必须横排或竖排。印制电路板上的元件，尽可能呈“井”字形排列，即垂直排列的元件，尽可能靠左或右对齐；水平排列的元件，必须靠上或下对齐。这样不仅美观，连线长度也短。布线或连线前，所有引脚焊盘必须位于栅格点上，使连线与焊盘之间的夹角为135°或180°，以保证连线与元件引脚焊盘连接处的电阻最小。调整结果如图5-16所示。图5-16调整元件位置后3.放置印制导线手工布线操作过程如下：对于手工编辑来说，完成了元件位置的精确调整后，就可以进入布线操作；对于自动布线来说，完成了元件位置的精确调整后，就可以进入预布线操作。选择布线层：在PCB编辑器窗口下已打开的工作层列表中，单击印制导线放置层。对于单面板来说，只能在BottomLayer（即焊锡面）上连线。执行“Design”菜单下的“Rules…”命令，单击“Routing”标签，再单击“RuleClasses”（规则类型）选项框内的“WidthConstraint”（布线宽度），即可显示线宽设定状态，如图5-17所示。01ttom，即底层，也称为焊锡面，主要用于布线。焊锡面是单面板中惟一可用的布线层，同时也是双面、多面板的主要布线层。02Mid1～Mid14是中间信号层，主要用于放置信号线。只有5层以上电路板才需要在中间信号层内布线。InternalPlane（内电源/地线层）Protel99PCB编辑器最多支持4个内电源/地线层，主要用于放置电源/地线网络。在3层以上电路板中，信号层内需要与电源或地线相连的印制导线可通过元件引脚焊盘或过孔与内电源/地线层相连，从而极大地减少了电源/地线的连线长度。另一方面，在多层电路板中，充分利用内地线层对电路板中容易产生辐射或受干扰部分进行屏蔽。在单面板和双面板中，电源线/地线与信号线在同一层内走线，因此也就不存在内电源/地线层。Mechanical（机械层）1机械层没有电气特性，主要用于放置电路板一些关键部位的注标尺寸信息、印制板边框以及电路板生产过程中所需的对准孔（但印制电路板上固定大功率元件所需的螺丝孔以及电路板安装、固定所需的螺丝孔一般以孤立焊盘形式出现，这样焊盘的铜环可作垫片使用，另外对于需要接地的，如三端稳压器散片的固定螺丝孔焊盘可直接放在接地网络节点处）。打印时往往与其他层套叠打印，以便对准。2Protel99允许同时使用4个机械层，但一般只需使用1～2个机械层。例如，将对准孔、印制板边框等放在机械层4（Mech4）内（打印时，一般需要与其他层套叠打印，以便对准）；而注标尺寸、注释文字等放在机械层1内，打印时不一定需要套叠打印。该层主要用于绘制钻孔图以及孔位信息。4)Drill