PCB测试介绍学习课件.pptxVIP

PCB测试介绍;大纲;PCBFunction测试;空板电测(BareBoardTest);(b)泛用型(Universal):具有极多测点的标准Grid固定大型针盘,可

分别按不同料号制作活动式探针盘,量产时只要改换活动针盘,就可以对不同料号量产测试.

(c)飞针型:飞针测试的原理很简单,仅需要两根探针x,y,z,的移动来逐一测试各线路的两个端,因此不需要别外制作昂贵的治具,但是由于是端点测试,因此测速极慢,约为10-40points/sec,所以较适合样品及小量产,在测试密度方面,飞针测试可适用于极高密度板(0.010”);空板电测(BareBoardTest);测试步骤:

测试机以定电压测试,先测导通性,再测绝缘性.

测试规格:

导通性测试：测试电压10V、电流20mA

测试条件：10Ω～100KΩ

绝缘性测试：测试电压50V～250V、电流20mA

测试条件：100KΩ～20MΩ

测试规格与测试质量之关系:;测试点开关（IO）基本组成;导通性测试流程图（continuity）;导通性测试流程图（continuity）;绝缘性测试流程图（insulation）;绝缘性测试流程图（insulation）;ICT(IN-CIRCUITTEST)测试;4、ICT与ATE有何差异？

ICT只做静态测试，而ATE可做动态测试。即ICT对被测机板不通电（不加Vcc/GND），而ATE则通电。

例如：板上有一颗反向器要测，则ATE可测其反向特性，而ICT不能测。

;ICT测试原理

奥姆定律：R=V/I

请各位仔细透彻的理解奥姆定律.R既可认为是电阻，也可认为是其他阻抗，如：Zc容抗、ZL感抗。而V有交流、直流之分。I也一样，有交流、直流之分。这样才可以在学习ICT测试原理时，把握其主脉，因为奥姆定律贯穿其始终，可称得上万能定律！

;1.??量测R：

单个R(mode0,1):利用Vx=IsRx（欧姆定律），则

Rx=Vx/Is.信号源Is取恒流

（0.1uA—5mA）,量回Vx即可算

出Rx值.

??

R//C(mode2):信号源Vs取恒压（0.2V），量回

Ix，则Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix，算出

Rx值.

;R//L(mode3,4,5):信号源取交流电压源Vs，籍

相位法辅助.

|Y’|Cosθ=YRx=1/Rx,并

|Y’|=I’x/Vs

故：Rx=1/|Y’|Cosθ

;;C//R或L//R：籍相位法辅助

?

|Y’|Sinθ=|Ycx|,即

ωCx’Sinθ=ωCx

求得：Cx=Cx’Sinθ

(Cx’=Ix’/2лfVs)

?|Y’|Sinθ=|Ycx|,即Sinθ/ωCx’

=1/ωCx

求得：Lx=Lx’/Sinθ

(Lx’=Vs/2лfIx’)

?

;3.?量测PN结：（D、Q、IC）