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半导体代工品质协议书范文

第一章总则

第一章总则

(1)本协议旨在明确半导体代工过程中的品质要求、双方的权利义务以及违约责任，以确保代工产品的质量和双方的合法权益。本协议适用于所有半导体代工项目，包括但不限于集成电路、分立器件等。

(2)本协议的签订，基于双方对半导体代工行业的相关法律法规、技术标准和市场需求的充分了解。根据我国《合同法》、《半导体产业促进法》等相关法律法规，结合国际半导体代工行业的通行做法，特制定本协议。

(3)本协议的签订，表明双方愿意按照本协议的约定，共同遵守半导体代工的品质要求，确保代工产品的性能、可靠性和安全性。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体市场规模在2020年达到4400亿美元，其中中国大陆市场份额占比超过20%，对半导体代工品质的要求日益提高。

(4)本协议的签订，旨在推动半导体代工行业的健康发展，提升我国半导体产业的竞争力。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展报告》，我国半导体产业在2019年实现收入1.15万亿元，同比增长12%，其中集成电路产业收入8600亿元，同比增长16.1%。

(5)本协议的签订，旨在规范半导体代工市场秩序，维护市场公平竞争。根据国家市场监督管理总局发布的《关于规范半导体代工市场秩序的通知》，要求代工企业严格遵守国家法律法规，加强自律，提高产品质量。

(6)本协议的签订，明确了代工双方在品质管理、技术支持、知识产权保护等方面的责任和义务。根据我国《合同法》第一百一十四条规定，当事人一方不履行合同义务或者履行合同义务不符合约定的，应当承担继续履行、采取补救措施或者赔偿损失等违约责任。

(7)本协议的签订，旨在促进半导体代工行业的技术创新和产业升级。根据我国《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，半导体产业被列为国家战略性新兴产业，政府将加大对半导体产业的扶持力度。

(8)本协议的签订，体现了双方对半导体代工品质的高度重视。根据我国《质量发展纲要（2011-2020年）》，质量是企业的生命线，是产业发展的基石，双方将共同努力，确保代工产品的品质达到国际先进水平。

(9)本协议的签订，为双方在半导体代工领域的合作奠定了坚实基础。根据我国《对外贸易法》，双方在平等互利的基础上，开展半导体代工业务，共同推动我国半导体产业的发展。

(10)本协议的签订，旨在构建和谐稳定的半导体代工市场环境。根据我国《反垄断法》和《反不正当竞争法》，双方将遵守法律法规，公平竞争，共同维护市场秩序。

第二章代工品质要求

第二章代工品质要求

(1)本协议中代工品质要求包括但不限于产品性能、可靠性、安全性、一致性、环保性等方面。具体要求如下：

-产品性能：代工产品需满足客户指定的技术指标，如功耗、速度、功耗等，确保产品在实际应用中达到预期效果。

-可靠性：代工产品在规定的寿命周期内，应具备稳定的性能，故障率不超过万分之五，确保产品在长时间使用中的可靠性。

-安全性：代工产品需符合国家相关安全标准，如电磁兼容性、辐射防护等，保障用户在使用过程中的安全。

-一致性：代工产品在生产过程中，需保证同批次产品间的性能一致，差异控制在规定范围内。

-环保性：代工产品在生产、使用和废弃过程中，应符合国家环保要求，减少对环境的影响。

(2)代工品质要求的具体指标如下：

-产品性能：满足客户指定的技术指标，如功耗降低10%，速度提升20%，满足国际标准I/O接口要求。

-可靠性：故障率不超过万分之五，平均无故障工作时间（MTBF）不低于10,000小时。

-安全性：符合国家标准GB/T17626.1-2016《电磁兼容性通用规范》等，满足电磁兼容性要求。

-一致性：同批次产品间的性能差异控制在±5%以内。

-环保性：产品符合《电子信息产品有害物质限制使用指令》（RoHS）等环保要求。

(3)为了确保代工品质，双方应采取以下措施：

-建立完善的质量管理体系，确保生产过程符合相关标准和规范。

-定期进行内部和外部质量审核，及时发现和纠正问题。

-加强员工培训，提高员工的质量意识和技能水平。

-采用先进的生产设备和工艺，提高产品质量和生产效率。

-建立供应商评估体系，确保原材料和零部件的品质。

第三章违约责任及争议解决

第三章违约责任及争议解决

(1)本协议中，若任何一方违反协议条款，导致对方遭受损失，违约方应承担相应的违约责任。根据《中华人民共和国合同法》第一百零七条规定，违约方应承担继续履行、采取补救措施或者赔偿损失等违约责任。

-若因代工产品品质问题导致客户产品无法正常使用，违约方应立即采取措施进行修复或更换，并承担由此产生的所有费用。

-若因代工进度延误导致客户项目延期，违约方应支付违约金，违约金按每日延误金额的千分之五计算，最高不