espressif乐鑫乐鑫芯片包装信息.pdf

乐鑫

芯⽚包装信息版本2.0

关于本⽂档

本⽂档总结了乐鑫芯⽚产品的包装需求，包括包装⽅法、包装材料规格、标准包装数

量、标签、⼲式填充需求及标记规范等。

发布说明

⽇期版本发布说明

2017.06V1.0⾸次发布。

2017.07V1.1修改表1-2：6*6包装的数量修改为2,000

2017.08V1.2修改表1-2：6*6包装的数量修改为3,000

•修改第1章中的表1-2；

•修改第2章中的标签；

2018.07V1.3

•增加第3章中对烘烤需求中描述；

•更新第4章。

•第1.2章节表1-2中增加对6*6和7*7包装的数量信息；

2020.12V1.4•第4.3章节中增加对内置Flash和PSRAM产品的丝印说

明。

2021.05V1.5表1-1和表1-2中增加4*4包装的信息

•替换图2-3，以增加公司图标；

2021.10V1.6

•第四章中更新有关芯⽚丝印的说明。

•更新图2-3；

2022.04V1.7

•修正第4.2.2⼩节中的⼀处笔误。

•更新4.2.3⼩节中的⼀处笔误；

2023.06v1.8•由于标签变更，更新图2-1、图2-2、图2-3和图3-1；

•表4-1中增加有关maindie⾏第⼆位的说明。

•更新图2-1中的笔误；

2023.09v1.9

•全⽂替换maindie的表述为乐鑫芯⽚追踪信息。

•更新扉⻚与免责声明⻚；

2024.11v2.0•表1-1和表1-2中增加10*10包装的信息；

•增加第4章关于新芯⽚丝印的说明。

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