手机机壳结构与工艺失效分析--立项后.pptVIP

璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司变更情况结论说明原有结构与工艺变更示意结构分析评审人：评审时间：S860此零件只能用摄像头装饰件定位会出现掉件现象加骨位，改用底壳定位结论：对于小件装配后需翻卷时需考虑是否会掉件的发生(模拟装配手法)2008-10-13H868热熔柱离边墙0.2太近,且边墙壁高度4.0,不好热熔,正常需做0.4-0.52008-10-15当热熔孔的边墙有一则有高的骨位(如大于3.0)时,热熔柱与边墙的距离需在0.4以上,如果骨位较低,此距离可允许小,但仅限一侧有骨位实际热熔效果可接受SK8682008-10-15电池盖有一条骨位用来作手写笔的定位，此骨位在打开过程中与底壳干涉，无法打开与装配电池盖没有做常规的模拟运动检查H42008-10-20立项后没有核对工艺效果图，摄像头装饰件的文字3D图上没有做出被模具设计时及时发现并通知修正需仔细核对工艺图H8682008-10-27电池盖A/B壳干涉，立项后客户虽然有多次更改，但全MD全局干涉检查不彻底常规的干涉检查不彻底H868电池盖B壳的文字做在外观面字码需做产品的内侧2008-10-27S16底壳局部需镭雕透光，但没有及时知会项目经理及模具设计部2008-10-27大面积的镭雕透光和跑马灯一样不能下顶针I8此为防磨务，装配工艺使用背胶，但实际中发现背胶区域太小，作业非常困难2008-10-29此小零件背胶,没有考虑的可行性T109此为LCD的贴泡棉位，但此面为平面，无法进行泡棉的定位泡棉需有定位框,定位框的深度要求尽量在0.2以上,不低于0.152008-10-29D32B-1厚薄胶位过渡不够，喷涂（黑色/银色）后厚薄胶印客户不接受2008-10-29重新过渡,原设计过渡不彻底SK868面壳上有一个大的五金装饰件，但五金装饰件与面壳的热熔间隙为0.2,热熔晃动,正常设计间隙应为0.12008-10-31SK868五金装饰件比底壳单边做小了0.1,因底壳没有四周行位,分型线为利边,实际装配刮手2008-10-31如果装配的对件周边有0.15的自然R角时,五金件需做小0.05,如果没有自然R角时,不应做小.SK868电池盖与底壳装饰件均为卡点式，且从相反方向装入，电池盖在装拆过程中，底壳装饰件易退出而出现缝隙2008-11-09SK868喷全光钢琴黑时，尖角积油，影响装配到位2008-11-09所有喷全光的(钢琴黑/冰铝银)尖角处都需考虑积油A600侧看时外形不顺2008-11-09评审时应核对整体外形是否流畅,是否与ID图相符A600因C壳的按键高出C壳，滑轨与按键干涉，无法滑动2008-11-09类似于此类滑轨,C壳的按键需评估是否高出而影响D851因塞子配合直身位少(0.80)，喷涂积油，装配易弹出2008-11-09配合直身位不能太少,建议加C角V19-1整个机身面壳为一个框,底部为一个装饰件及电池盖,机身强度不够2008-11-09对整机强度一定要做评估S16左右镙丝塞共用，但底壳的管位没有对应更改，造成一个镙丝塞装配后方向不对左右对称的零件，一定要试装是否可共用，管位是否需更改。2008-11-1820162008-11-21天宇项目：指示A处的镙丝柱偏移角落，此为按键侧，面壳弱，装配后侧边有开缝的风险AB在指示B处增加扣位。需注意当胶位强度弱时，往往角落是再容易开缝的地方1225A2008-11-21指示处掏胶不够，有缩水掏胶需注意手写笔下扣位走斜顶的掏胶K550A-12008-11-27过渡不够，注塑后的厚薄胶印喷涂无法遮盖重新过渡U882008-12-04手写笔位在内改时被露掉。与客户沟通，取消局部圆角，模具做镶件如果不取消圆角，则必需做行位，模具已无法更改F10假转轴侧过线孔无R角，装配后有杂音后均加R0.202008-12-16N89此红色面为异形面,由于加工误差,易出现此面作为配合面时不易吻合,在装配过程中而晃动装配定位面最好为平面,或单一方向的弧面2008-12-16H4靠近角落的地方无镙丝柱,也无扣位,装配后起缝互相装配的角落是最易起缝的地方,镙丝柱与扣位必需靠近角落的地方后增加扣位2008-12-16T628S客户在我司热熔装饰片，但镜片是有托位的，需热熔装饰片前装入，前期评审没识别出2008-12-19J9925此产品周边与中间大面配合的间隙全部预留0.10,实际试模装配后发现周边有轻微的间隙此类设计应当中间的间隙为0.10,周边为0.05MM200