COG培训教材学习课件.pptxVIP

COG培训教材

第一部分COG制程原理及流程

COG制程原理1、COG：ChipOnGlass（芯片压在玻璃上）2、目的：将驱动ICBonding在LCD上3、组成部分：1）LCD2）ACF3）驱动IC

ACF原理导电粒子的结构金、镍、塑胶球、环氧树脂组成ACF

IC结构

Al铝钝化Ti钛Au金ICBUMP结构

清洗LCD1、清洗材料:LCD、棉签、丙酮2、作业要求：保证LCD清洁干净无脏污1）拿LCD的方法2）棉签沾丙酮量的控制3）清洗LCD的方法4）检查LCD清洁的方法高上清洗正面清洗反面下低COG工艺流程贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)镜检(FPC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试第二次点胶

COG工艺流程BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)镜检(FPC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD贴ACF(IC位)1、材料:ACF设备:贴附机2、作业要求：不允许接触ITO面，贴付后不能有气泡杂质脏污在表面等不良1）拿LCD的方法(拿LCD侧边)2）ACF贴附标准及位置(以IC为中心，左右、上下多出0.5mm)3、制程参数:(ACF资料要求)CP6030AC-8977温度70~80℃60~80℃时间1~3S1~3S压力0.3~1Mpa1Mpa第二次点胶

COG工艺流程贴ACF(IC位)第一次点胶COG测试镜检(IC位)镜检(FPC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶BondingIC1、材料:IC设备:Bonding机2、作业要求：1）拿LCD的方法(拿LCD侧边)2）IC对位标准3、制程参数：(ACF资料要求)CP6030AC-8977温度170~190℃190~230℃时间5~10S5~10S压力60~80Mpa40~120Mpa1、预帮2、主帮

COG工艺流程贴ACF(IC位)BondingICCOG测试镜检(IC位)镜检(FPC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第一次点胶1、材料:TF-3360B设备:点胶机2、作业要求：1）点胶方法(由上到下单方向,由内往外)2）点胶规范(覆盖FOG以内的外露ITO)点胶区域点胶方法上下第二次点胶

COG工艺流程贴ACF(IC位)BondingIC第一次点胶COG测试镜检(IC位)镜检(FPC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD1、材料:/设备:COG测试2、作业要求：1）测试方法2）检查要求(按测试程序文件要求检查)显示状况第二次点胶

COG工艺流程镜检(FPC位)1、材料:/设备:显微镜2、检查标准：1）粒子破裂:1~4个开口可接收2）对位要求:重合区≥70%3）有效粒子数:≥5个/1BUMP4）重合区汽泡面积≤25%重合区面积NobreachRejectonebreachexcellence2.3.4breach.ButthecentralpartisconnectedAcceptparticlesquishReject贴ACF(IC位)BondingIC第一次