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報告經緯2010年虛焊客訴匯總不良模式層別真因分析~6真因驗証~11助焊劑系統改善說明素子磨黑真因分析~15素子送料系統改善說明~172010年無容量(虛焊)客訴匯總不良模式層別**WalsinTechnologyCorporation*Page*虛焊不良改善報告Reportedby:DukeHsuDate:Oct.29.20102010年虛焊不良客訴8件虛焊客訴不良模式2種.人員設備物料方法為何虛焊不良導線未粘錫焊接溫度異常導線未粘助焊劑素子銀面污染素子銀面氧化未按SOP規定作業速度調整過快導線粘錫打扁脫落導線未切齊真因分析說明:以上1、2、3項為導致AC製品虛焊發生的要因,進行實驗確認。真因確認模擬虛焊不良真因驗証真因確認容量測試檢出判定基準依SOP標準作業條件焊錫實驗條件基準50pcsAH-Y1471K(7Φ小產品)以上述樣本於7號機打線-焊錫-塗裝-固化-測試3、素子銀面磨損污染2、導線未沾錫1、導線未沾助焊劑實驗數量實驗品名實驗方式實驗項目模擬虛焊不良驗証實驗說明:1、導線未沾焊錫導線不能與銀面焊接,CAP可檢出。2、導線未沾助焊劑、素子銀面磨損污染之產品導線與銀面接觸不良,導致CAP不能100%檢出。真因確認4%24864250素子銀面污染0%05054550導線未粘錫14%743103350導線未粘助焊劑未檢出
不良率未檢出
不良數PCS合計檢出
不良數PCSCAP2切除
不良數CAP1切除
不良數樣本實驗
數pcs實驗項目導線未沾助焊劑要因分析為何導致導線未沾助焊劑助焊劑馬達卡死導線太短未開啟助焊劑開關導線沾助焊劑太少人員設備物料方法真因確認要因分析系統圖說明:以第1、2項助焊劑馬達卡死未開啟為導致導線未沾助焊劑發生的根本原因作改善對策。真因確認導線未沾助焊劑模擬再現正面背面1、當助焊劑馬達卡死不轉時,助焊劑液面開始慢慢下降。2、當液面下降到一定時,由於導線是扭轉沾助焊劑,紙帶在扭轉時背面導線略短,隻有正面導線沾助焊劑。3、產品背面虛焊。正面背面1、助焊劑馬達正常運轉時,助焊劑槽的助焊劑有表面張力,液面成溢出狀。2、導線在過助焊劑槽時,交叉處兩引線全部沾助焊劑。3、產品焊接正常。圖片圖片說明助焊劑馬達卡死說明助焊劑馬達正常運轉真因確認助焊劑液面助焊劑系統改善說明虛焊的改善對策素子銀面磨黑要因分析為何素子銀面污染素子於振動盤時間太長原物料不良素手接觸素子料盤素子太多人員設備物料方法真因確認**WalsinTechnologyCorporation*Page*
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