PCB流程PrepregLaminate(PPT38)学习课件.pptxVIP

《非工程技术人员培训教材》

;覆铜板的定义;覆铜板的结构;覆铜板的典型流程：

胶液配

Prepreg

玻纤布 压合

铜箔

;;覆铜板的分类（一）;按增强材料划分：

玻璃布基覆铜板

纸基覆铜板

复合基覆铜板。

按某些特殊性能分：

高TG板

高介电性能板

防UV板;P片定义;P片的制作流程;P片分类方法;本厂常用P片参数（KLC生产）;名词解释;含浸生产设备;含浸设备简介;树脂种类

酚醛树脂（Phenolic）

环氧树脂（epoxy）

聚亚酰胺树脂（Polyimide）

聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）

B一三氮树脂（BismaleimideTriazine简称BT）

皆为热固型的树脂（Thermosettedplasticresin）。;主要成份:

硬化剂-双氰胺Dicyandiamide简称Dicy

催化剂(Accelerator)--2-Methylimidazole(2-MI)

溶剂--Ethyleneglycolmonomethylether（乙二醇甲醚）Dimethylformamide(二甲基甲酰胺)及稀释剂Acetone,MEK。

填充剂(filler)--碳酸钙、硅化物、及氢氧化铝等增加难燃效果。填充剂可调整其Tg.（本厂未用）

;

高强度

抗热与火

抗化性

防潮

热性质稳定

绝缘性能良好

;LOWDk（NE玻璃4.4Vs普通玻璃6.6）

HIGHDk（高铅玻璃15）

超薄玻纤布（最薄101，24micrometer)

开纤布和起毛布

过烧布

耐热布（改进处理剂）;P片成本比较;P片须检测和控制的主要参数

树脂含量(R/C),

树脂凝胶时间(G/T)

树脂流动度(R/F)挥发物含量(VC),

双氰胺结晶.

;

由于P片中的双氰胺吸潮性很强,因此P片贮藏条件最好是冷冻或低温条件。

如果P片吸潮，会造成多层板层间粘合力的减弱或在喷锡时出现白斑,汽泡,爆板等缺陷.

一般情况下（按IPC4101要求）,P片在20摄氏度,湿度50%的条件下可存放3个月。;覆铜板生产设备;本厂常用覆铜板分类;本厂常用覆铜板简介;覆铜板的性能要求：

外观

包括凹痕，划痕，皱折，针孔，气泡，杂物等。

尺寸

长度，宽度，弯度和扭曲等。

电性能

介电常数，表面电阻，绝缘电阻。;物理性能

剥离强度，焊盘拉脱强度，尺寸稳定性，耐冲击性能等。

化学性能

包括燃烧性，可焊性，Tg

环境性能

吸??性，耐霉性，压力容器蒸煮试验。

;尺寸稳定性

物料在经过指定条件试验前后伸缩比例。

请特别留意该性能直接会影响多层板内层伸缩，内层越薄尺寸安定性越差，各供应商之间差别越大。

;Tg-玻璃态转化温度

Tg:表示板料保持刚性的最高温度。

Tg 抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性,尺寸稳定性等性能;Tg Z方向的膨胀

-使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。

Tg 树脂中架桥的密度 抗水性及防溶剂性

-使板子受热后不易发生白点或织纹显露，而有更好的强度及介电性。

-至于尺寸的稳定性,由于自动插装或表面装配之严格要求就更为重要了。

;铜箔的分类

按生产工艺分为两个类型

TYPEE-电镀铜箔

TYPEW-压延铜箔

按八个等级分

class1到class4是电镀铜箔，

class5到class8是压延铜箔.

;铜箔的分类;铜箔的分类; Polyclad铜箔基板公司，发展出来的一种处理方式，称为DST铜箔，其处理方式有异曲同工之妙。

该法是在光面做粗化处理，该面就压在胶片上，所做成基板的铜面为粗面，因此对后面制程亦有帮助。;RCC定义:

RCC-ResinCoatedCopperFoil

涂树脂铜箔,在铜箔的粗糙面上涂一层特殊的树脂经烘箱干燥成B状态。

RCC是HDI最主要的绝缘介质材料,突出的特点是铜箔薄树脂厚。

;;覆铜板常见缺陷; 近年来,由于电子产品朝小型化,多功能化及高可靠性方面发展.对PCB用覆铜板提出了更高的要求.主要表现在以下几方面.

高Tg

低介电常数

无卤型产品

防UV

薄型化、高尺寸安定性

;Thankyou!;1、Geniusonlymeanshard-workingalloneslife.(Mendeleyer,RussianChemi