PCB板设计学习课件.pptxVIP

Protel2004上机实验;PCB板设计;Files标签;Files面板;设置度量单位为英制（Imperial）

;选择使用的板轮廓，本实例使用自定义（Custom）的板子尺寸。;定义板子尺寸为2×2inch。注意：1inch=1000mils;选择PCB板的层数;过孔类型设置;设置元件、布线的选项;设置PCB最小线宽、最小过孔宽度、最小孔径、最小线间距;完成PCB文件的生成;新建的PCB文档;移动PCB文档到当前项目下;执行【File】︱【SaveAs】命令可以对新的PCB文件重命名;将项目中的原理图信息发送到目标PCB中;【EngineeringChangeOrder】对话框

;网络表导入成功。;导入网络表后的PCB图;使用【View】︱【FitDocument】命令恢复原理图视图;设置PCB工作区，如栅格、层和设计规则等。

执行【Tools】︱【Preferences】。;确认SnaptoCenter选项被选中，这样光标会定位在元件的参考点上。;取消选择PadNets、PadNumbers和ViaNets选项;设置栅格：执行【Design】︱【BoardOptions】命令;SnapX、SnapY、ComponentX和ComponentY栏的值设为25mil;定义板层和其他的非电层;系统所有层的显示：可以显示、添加、删除、重命名以及设置层的颜色;电路板层面的设置;可增加层、删除层、移动层及编辑各层属性;设置新的设计规则;自动布线规则的设置;添加新的宽度约束规则;新建12VOrGND宽度约束规则;12VOrGND宽度约束规则步骤;使用QueryHelper将范围扩展到包括GND网络;打开QueryHelper对话框;在Query单元输入InNet(GND);将MinWidth、PreferredWidth和MaxWidth宽度栏改为25mil;最初的板子宽度：MinWidth、PreferredWidth和MaxWidth均为12mil;执行【View】︱【FitDocument】命令显示整个板子和所有的元件;在PCB中放置元件：将光标放在元件上，按下左键不放，拖动元件到板子上。;元件的交互布局：使元件对齐和等间距的操作。;电容的封装太大，需改成小的封装。;双击电容后，出现属性对话框。;选择封装为RAD-0.1;电容已改成小的封装;手工布线：执行【Place】︱【InteractiveRouting】命令

或单击Writing工具箱中的按钮;切换到顶层，左击Y1的一个焊盘，再点击R1的一个焊盘。;已在顶层放置一段导线，需在R1的焊盘上再点击一下，放置另一段导线。;Y1至R1的线已放置，继续布线。;R3至R4段为虚线，放线时，需双击R4焊盘。

或先按空格键把虚线变为实线，再单击R4。;按右键退出第一个网络的布线。此时光标仍是一个十字形状，表示仍然处于导线放置模式，可以继续布线。;切换到底层，继续布线，直至完成。;用手工方法布线的结果，可以有不同的方案。;自动布线;自动布线：执行【AutoRoute】|【All】命令。;自动布线策略的设置;提供自动布线的状态信息;自动布线的结果;设计规则的检测;勾选DRCErrorMarkers项;执行【Tools】|【DesignRuleCheck】命令;DRC运行结果显示：4处晶体管的焊盘间距违反了安全间距规则。;执行【Reports】|【MeasurePrimitives】命令，测量晶体管的焊盘间距。;左击晶体管中间的一个焊盘，从弹出的菜单中选择焊盘;再点击晶体管左边的一个焊盘，从弹出的菜单中选择焊盘;显示两个焊盘的边缘之间的最小距离是10.63mil;执行【Design】|【Rules】命令;新建一个安全间距的约束规则;在Query栏键入HasFootprintPad(‘BCY-W3/E4’，‘*’)，

其中“*”表示三极管封装为“BCY-W3/E4”的“任何焊盘”。;新建的安全间距规则（只适应晶体管焊盘）;重新执行【Tools】|【DesignRuleCheck】命令，不会违反规则了。;Protel2004上机实验内容;ThankYou;1、Geniusonlymeanshard-workingalloneslife.(Mendeleyer,RussianChemist)?天才只意味着终身不懈的努力。20.8.58.5.202011:0311:03:10Aug-2011:03

2、Ourdestinyoffersnotonlythecu