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华中科技大学硕士学位论文
摘要
随着电子产品持续向小型化、数字化、多功能化、高集成度和制造柔性化等方
向快速发展，现有传统的、基于二维（2D）平面制造的相关技术（如丝网印刷、光
刻-蚀刻等），无法实现电子元器件的三维（3D）一体化共形制造。而基于微笔直写
与激光烧结技术相结合的激光微增材制造技术，是一种制造流程短、精度高、柔性
化程度高、有可能在3D曲面上实现异质多层材料逐层加成的新兴增材制造技术。
本文以曲面微带天线的制造
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