高导热性金属电路基板的使用注意事项及应用问题解答.docx

高导热性金属电路基板的使用留意事项及应用问题解答

一、使用留意事项

1.搬运及取材

金属基材印刷电路板与一般的FR4电路板相比，重量比较重。于搬运或是取材时，特别留意不行迭放太多太高及落下或是受到碰撞。铜箔线路与金属基材短路是固绝缘层受伤所引起的不良，请于作业时特别留意的操作挨次。

2.零件组与焊锡作业

组装时基板受零件的局部加压冲击，请调整放置零件的压加压力，过度的加压使得绝缘层受损伤。回焊加温时也请留意炉温与时间的正确治理，不过度的操作而影响绝缘层的特性。

3.保存与防潮

金属电路板与一般的电路基板一样的于自然环境下会有吸潮现象。请放置于相对温度25℃以下，相对湿度6