ICT测试冶具检验标准.docxVIP

ICT测试冶具检验标准

一、ICT治具结构组成：

1、针板：用于固定测试针。针头是镀金的。

2、载板：用于放置保护被测试PCBA。

3、天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。

二、ICT治具关键控制点：

1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范，有计数器用来计算探针测试次数。

2、探针的使用规定的型号与厂商；上下载板必须用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω，使用SL-030静电测量表量测）；各种绕线需按规定用线，通常使用AWG18-AWG22号线，必须加热缩套管，绕线要分散,不能捆绑；testjet感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以实际零件为准，以测量值最大为最佳

3、ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。

ICT测试治具

三、评价ICT治具参数要求：

1、植针率=植针网络数/PCBA总网络数≥85%

2、覆盖率=可测试零件数/总零件个数≥85%

四、ICT治具验收审核标准：

1.治具整体尺寸是否正确:?*360*225???450*360*200?

2.牛角是否正确::34PIN?????64PIN?96PIN?

3.牛角颜色是否正确::蓝色?灰色?黑色?

4.压棒是否正确:是否已避开零件?

5.压棒图是否与天板一致;高度是否正确?

6.过高零件相对天板位置是否铣凹槽?

7.载板铣槽是否正确,未铣槽部分是否会压零件?

8.板/载板上下活动是否顺畅且无异声?

9.探针上下活动是否顺畅,无歪斜,靡擦情形?

10.套管高度是否正确(下测压缩2/3,上测压缩1/3~1/2)?

11.Test?Jet?Sensor是否良好?

12.探针针型是否正确,载板有无阻碍探针活动?

13.PCB板压平时是否无探针头露出PCB板面?

14.机台下压时针床是否平整且无异声?

15.G-PIN数量及高度是否合适,是否四角串联G-PIN高出载板2-3mm?

16.针点位置是否准确,校针需在1/2锡点之内(利用蓝色胶膜)?

17.计数器是否动作,并且不可手动榱?br

18.治具PIN与PIN在DEBUG?probe?short?check,有无不正常短路现象.?

19.探针之间接触阻抗是否在1.57欧姆以下?

20.治具螺丝锁定是否牢固,无凸凹/松动滑牙现象?

21.弹簧是否点胶固定?

22.冶具是否能良好的装到机台上?

23.治具里是否整齐,外观是否干净?

24.磁盘中程式是否无病毒?

25.磁盘中程式是否无漏Key?In?BOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求?

26.针床上是否贴上治具流程表?

27.TJ钻孔位置,方向是否准确?

28.天板/中板/面板是否贴机种标签?

29.上针板条形码孔是否铣长46mm宽28mm?

30.DIP零件角铣深,外框加大至孔径外缘?

31.DIP大电容搬斜角度,是否铣去(板边)(待测物)2mm空间?

32.牛角是否锁紧?

33.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列?

34.电源线是否焊正确?

35.线头,线渣是否整洁?

36.绕线圈数是否标准?

37.TJ放大器是否正确(不能磨小)?

38.TJ联机检查是否OK?

39.TJ方向正看是否左中心点为正?

40.焊锡是否良好?

41.电源配线是否按+5V为2号针,+12V为15号针,+3.3V为10号针,GND为5号针?

42.FIN零件,防呆针是否制成OPEN状态?

43.TJ大小是否和IC一样大,是否压到其他零件(大小误差为+/-1mm?

44.贴图正看A1是否在左上方?

45.弹簧是否全部为16L,弹簧深7mm?

46.Test?Jet牛角是否70mm,锁右上一格,缺口朝下?

47.天板(厚5mm):平头螺丝4Φ*10mm长,天板铣沉头?

48.压棒平头是否Φ6.3(6.0)*20mm尖头Φ2.0mm*20mm螺丝用圆头3Φ*15mm压棒与零件须距2mm以上距离?

49.载板是否铣凹槽提把,60*30*4(mm)?

50.天板刮伤目视,例:周边铝柱内不可刮伤?

51.周边是否刮除利角,需专用双边例角工具?

52.综合检查外观,包装及标示是否到位,是否正确,明显?