【重点研报】2024年AI大算力芯片技术发展与产业趋势-亚太芯谷科技研究院.pptx

;2;3;2024年6月2日，英伟达CEO黄仁勋在台湾大学发表主题为“开启产业革命的全新时代”的现场演讲，演讲中梳理并介绍了英伟达的必威体育精装版产品和成果，以及对未来产品的规划。黄仁勋宣布Blackwell芯片已经投产，预计将于2025年推出BlackwellUltraAI芯片，2026年推出下一代AI平台“Rubin”，2027年推出ubinUltra，更新节奏将变为“一年一次”。黄仁勋称，8年内，英伟达GPU产品运算能力增长了1000倍，几乎超越了摩尔定律在最佳时期的增长。

4;5;6;大 纲;;;CoWoS本质上是一种异质异构集成技术;英特尔的EMIB与三星的I-Cube;大 纲;CoWoS架构AI芯片;CoWoS：S、R、L;;;;HBM应用的关键：AI芯片存储墙;HBM基本涵义;不同类型的存储芯片带宽与单引脚最大I/O速度对比;HBM采用的主要封装技术;HBM技术将追求更高带宽;大 纲;;;26;27;28;大 纲;

零部件;Fan-in与Fan-out;32;33;扇出型板级封装FOPLP，所谓的扇出（fan-out）是相对于扇入（fan-in）来说的，其封装的RDL线路和引脚不仅在芯片所处的投影面积之内，而且在投影面积的外围也有分布。面板级封装（PLP，panellevelpackage），则是相对于晶圆级封装（WLP，waferlevelpackage）来说的，就是之前采用晶圆作为载板的封装改为采用面板作为封装的载板。这些载板的材质可以选择金属、玻璃和高分子聚合物材料。

近日，有消息传出，AI芯片龙头英伟达最快将于2026年导入扇出型面板级封装，借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧，导致AI芯片供应不足的问题，英特尔、AMD等半导体大厂后续也将逐步加入扇出型面板级封装的阵营。;1．FOPLP技术目前有三种主要应用模式：

① OSAT（封装测试）业者将消费性IC封装从传统方式转换至FOPLP；

② 晶圆代工厂和OSAT业者将AIGPU的2.5D封装从晶圆级转换至面板级；

③ 面板业者跨足消费性IC封装领域。

2、产业合作案例：

① 以AMD与力成、日月光洽谈PCCPU产品及高通与日月光洽谈PMIC产品进展较大；

② 在AIGPU封装方面，AMD及NVIDIA大厂最为积极，与台积电、硅品洽谈相关产品，双方将2.5D封装模式自晶圆级转换至面板级合作，进一步放大芯片封装尺寸、使单位成本更低，但由于技术的挑战，相关业者对此转换尚处评估阶段。

35;产业发展趋势03??热导与散热;37;38;39;40;产业发展趋势08：测试;致 谢！