ZCYX-T1-TR1-JF-04_设计构想-装饰件（仪表板系统）.pptx

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设计方案-装饰件（仪表板系统）;;目录;1.设计输入;1.1项目输入;1.2法规/企标;1.3历史问题规避;2.仪表板系统性能目标;2.1法规、总体与人机要求;2.1法规、总体与人机要求;2.2功能配置;2.3平台化、模块化要求;2.4成本、重量要求;2.5安全性要求;2.6环境适应性要求;2.7NVH要求;2.7NVH要求;2.7NVH要求;2.8CFD要求;2.9可靠耐久;2.9可靠耐久;2.10精致性要求;2.11装配性、维修性要求;3.仪表板系统工程结构方案;3.1爆炸图;3.1爆炸图;;3.3DTS定义;3.4储物空间定义;3.5专利规避要求;3.6弱点问题规避;3.6弱点问题规避;3.6弱点问题规避;3.6弱点问题规避;4.子系统工程结构方案;4.子系统工程结构方案;4.1仪表板横梁总成装置;4.1.1子系统性能要求及验证方法;4.1.2爆炸图;4.1.3子系统布置;4.1.4安装与定位;4.1.5仪表板横梁总成与周边件配合断面;4.2仪表板总成装置;4.2.1子系统性能要求及验证方法;4.2.1子系统性能要求及验证方法;4.2.1子系统性能要求及验证方法;4.2.1子系统性能要求及验证方法;4.2.1子系统性能要求及验证方法;4.2.2爆炸图;4.2.3子系统布置;4.2.4安装与定位;4.2.5仪表板总成与周边件配合断面;4.3显示屏安装支架总成装置;4.3.1子系统性能要求及验证方法;4.3.2爆炸图;4.3.3子系统布置;4.3.4安装与定位;4.3.5显示屏安装支架总成与周边件配合断面;4.4出风口总成装置;4.4.1子系统性能要求及验证方法;4.4.1子系统性能要求及验证方法;4.4.1子系统性能要求及验证方法;4.4.1子系统性能要求及验证方法;4.4.2爆炸图;4.4.3子系统布置;4.4.4安装与定位;4.4.5出风口总成与周边件配合断面;4.5仪表板饰板总成-左总成装置;4.5.1子系统性能要求及验证方法;4.5.1子系统性能要求及验证方法;4.5.1子系统性能要求及验证方法;4.5.2爆炸图;4.5.3子系统布置;4.5.4安装与定位;4.5.5仪表板饰板总成-左总成与周边件配合断面;4.6仪表板饰板总成-右总成装置;4.5.1子系统性能要求及验证方法;4.5.1子系统性能要求及验证方法;4.5.1子系统性能要求及验证方法;4.6.2爆炸图;4.6.3子系统布置;4.6.4安装与定位;4.6.5仪表板饰板总成-右总成与周边件配合断面;4.7组合仪表罩总成装置;4.7.1子系统性能要求及验证方法;4.7.1子系统性能要求及验证方法;4.7.1子系统性能要求及验证方法;4.7.2爆炸图;4.7.3子系统布置;4.7.4安装与定位;4.7.5组合仪表罩总成与周边件配合断面;4.8转向管柱上护盖总成装置;4.8.1子系统性能要求及验证方法;4.8.1子系统性能要求及验证方法;4.8.2子系统布置;4.8.3安装与定位;4.7.2爆炸图;4.8.4转向管柱上护盖总成与周边件配合断面;4.9转向管柱下护盖总成装置;4.9.1子系统性能要求及验证方法;4.9.1子系统性能要求及验证方法;4.9.2爆炸图;4.9.3子系统布置;4.9.4安装与定位;4.9.5转向管柱下护盖总成与周边件配合断面;4.10仪表板左下装饰板总成装置;4.10.1子系统性能要求及验证方法;4.10.1子系统性能要求及验证方法;4.10.1子系统性能要求及验证方法;4.10.2爆炸图;4.10.3子系统布置;4.10.4安装与定位;4.10.5仪表板左下装饰板总成与周边件配合断面;4.11显示屏装饰罩总成装置;4.11.1子系统性能要求及验证方法;4.11.1子系统性能要求及验证方法;4.11.1子系统性能要求及验证方法;4.11.2爆炸图;4.11.3子系统布置;4.11.4安装与定位;4.11.5显示屏装饰罩总成与周边件配合断面;4.12手套箱盖板总成装置;4.12.1子系统性能要求及验证方法;4.12.1子系统性能要求及验证方法;4.12.2爆炸图;4.12.3子系统布置;4.12.4安装与定位;4.12.5手套箱盖板总成与周边件配合断面;4.13手套箱箱体总成装置;4.13.1子系统性能要求及验证方法;4.13.1子系统性能要求及验证方法;4.13.1子系统性能要求及验证方法;4.13.1子系统性能要求及验证方法;4.13.2爆炸图;4.13.3子系统布置;4.13.4安装与定位;4.13.5手套箱箱体总成与周边件配合断面;4.1