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PCB电路板制作作业指导书

TOC\o1-2\h\u13181第一章PCB设计基础 3

259721.1PCB设计流程 3

24551.1.1需求分析 3

119071.1.2原理图设计 4

34431.1.3元器件封装制作 4

170221.1.4布局设计 4

156151.1.5布线设计 4

48701.1.6设计规则检查（DRC） 4

186891.1.7Gerber文件 4

94201.1.8样板制作与调试 4

262121.1.9设计修改与优化 4

307601.2PCB设计原则 4

324871.2.1简洁明了 4

142001.2.2可靠性 4

257401.2.3可制造性 5

249371.2.4可维护性 5

13341.3PCB设计软件介绍 5

57841.3.1AltiumDesigner 5

185021.3.2Cadence 5

115661.3.3Protel 5

200441.3.4KiCad 5

6111.3.5PCBDesignSoftware 5

19196第二章PCB布局设计 5

2652.1元件布局原则 5

133172.2信号完整性分析 6

198612.3电源与地线设计 6

5000第三章PCB布线设计 7

192593.1布线规则 7

8163.1.1布线原则 7

28373.1.2布线规则 7

156883.2布线技巧 7

321193.2.1布线方向 7

233603.2.2布线顺序 7

160853.2.3布线宽度 8

218773.3布线后处理 8

258333.3.1检查布线 8

138923.3.2调整布线 8

56263.3.3确认布线 8

17072第四章PCB叠层设计 8

172714.1叠层结构 8

115464.1.1概述 8

271984.1.2常见叠层结构 9

191664.2叠层设计原则 9

36554.2.1信号完整性 9

194234.2.2电磁兼容性 9

52664.2.3热设计 9

110624.3叠层参数设置 10

300814.3.1层厚 10

27294.3.2铜箔厚度 10

212554.3.3绝缘层厚度 10

303604.3.4层间对齐 10

6486第五章PCB信号完整性分析 10

159935.1信号完整性概述 10

179025.2信号完整性分析工具 11

118095.3信号完整性优化方法 11

4161第六章PCB电磁兼容设计 12

57396.1电磁兼容概述 12

184946.2电磁兼容设计原则 12

184286.2.1电磁兼容设计的基本原则 12

88446.2.2电磁兼容设计具体原则 12

310246.3电磁兼容测试方法 13

10039第七章PCB散热设计 13

62677.1散热设计概述 13

243437.2散热设计方法 13

222067.2.1热源分析 14

320697.2.2热传导路径设计 14

208387.2.3散热器设计 14

279897.2.4散热风扇设计 14

169667.3散热材料选择 14

133517.3.1散热基板材料 14

29637.3.2散热器材料 14

165357.3.3散热膏和散热垫 15

26727第八章PCB制版工艺 15

292648.1制版流程 15

37668.1.1设计与绘制电路图 15

42378.1.2制作光绘底片 15

137298.1.3制版准备 15

306068.1.4贴片与钻孔 15

193238.1.5曝光与显影 15

151138.1.6蚀刻 15

166528.1.7清洗与干燥 15

114978.1.8检验与修正 15

153148.2制版材料 16

294478.2.1覆铜板 16

202988.2.2蚀刻液 16

275988.2.3显影液与定影液 16

75628.2.4底片 16

248118.3制版注意事项 16

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