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集成电路制造流程演讲人：日期：
目录CATALOGU成电路基本概念与原理制造工艺前期准备工作光刻与刻蚀工艺环节剖析离子注入与退火处理技术0506金属化与多层布线技术探讨封装与测试流程概述
01集成电路基本概念与原理CHAPTER
采用特定工艺将晶体管、电阻、电容等元件及布线互连，制作在半导体晶片或介质基片上，封装成具有所需电路功能的微型结构。集成电路定义起源于1920年代对固态二极管中电流控制的探索，双极性晶体管实现后，历经战争时期的军工产品制造，战后科学家重新投入研究，推动了集成电路的快速发展。发展历程集成电路定义及发展历程
电容储存电荷并在电路中释放，起到滤波、稳压等
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