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实验七测量三极管的直流放大特性和击穿特性--第1页
实验七测量三极管的直流放大特性和击穿特性
一、实验目的
1.学习晶体管特性图示仪的使用;
2、测量晶体管的输入和输出特性曲线;
3.测量晶体管的直流放大系数值;
4、测量晶体管的BVCEO,BVEBO和BVCBO。
二、实验原理
1.输入和输出特性曲线
图1(1)共基极的输入和输出特性曲线(2)共发射极的输入和输出特性曲线
2.双极晶体管的电流放大作用
当晶体管处于有源放大区(发射结正偏,集电结反偏)时,其电流的组成为:
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图2放大模式偏置下PNPBJT中的扩散电流
IE=IEp+IEn正向注入的空穴电流和电子电流
IC=ICp+ICn反向饱和漏电流ICBO和从发射结注入基区又到
达
集电结的空穴所形成的电流Icp
IB=IE-IC=IB1+IB2+IB3(IB1=IEn,IB3=ICn,IB2是流入基区与发射区
注入的空穴复合而损失的电子流。)
我们定义共基极直流电流增益:
总是小于1(应尽量接近1)。
。
定义共射极直流电流增益:
(越大表明电流传输过程中的损失越小)
。
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测量值
由共射极输出特性曲线
图3共射极输出特性曲线
随着增加,集电极电流按的规律增加
3、晶体管的击穿特性
(1)共射极时的击穿和
对共射极接法的有源放大区中,集电极电流为
图4共发射极电路
当发生雪崩倍增效应时,IC变成:
(M为倍增因子)
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上式中,表示发生雪崩倍增后的电流增益,
表示发生雪崩倍增后的穿透电流。
这时,定义:将基极开路,使时的称为集电极与发射极之间的击穿
电压,记为。其测试电路如图所示。
图5BVCEO击穿特性测试图
在测量时,经常出现如图所示的负阻现象,即当增大到发生击穿后,
电流上升,电压却反而下降,此时为维持电压。这是由于与击穿条件(倍增银
子M)在小电流下较大,而导致击穿电压高;而电流增大后,M减小,击穿电
压也下降到正常值。击穿时的输出特性曲线如图。
图6C-E间的击穿特性
(2)E-B结的击穿和
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