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清洗钢网流程*b)离线清洗7、钢网清洗后，需要用汽枪把钢网吹干净,装钢网前需要交品质部IPQC用8倍放大镜仔细检查。8、IPQC需要检查钢网：有无变形、有无破损、有无残留杂物清洗钢网流程*离线清洗IPQC确认OK后，印刷员需要在《印刷位记录表》的“离线清洁钢网”栏中填写清洗时间，再给IPQC签名确认。IPQC确认三、印刷位的工作流程印刷位的工作流程*0201030405手机板实况生产流程锡膏的搅拌流程清洗钢网流程印刷机的日常保养印刷不良品处理流程印刷位的工作流程*印刷不良品处量流程在生产中如果出现有少锡、连锡、偏位、抹板等不良时，需要把不良板放在托盘架上。（30分钟内必须清洗完）印刷位的工作流程*料带。用来刮板上的锡膏。（也可以用搅伴刀来刮锡膏，用塑胶料带方便）3、清洗不良品前先准备几个塑胶印刷不良品处量流程2、左图就是抹板的样图。4、刮锡膏时需要注意：印刷位的工作流程*只能朝同一个方向来刮，不能来回刮。(如果来回刮的锡膏刮不干净）刮锡膏时尽量不能往有金手指的地方刮。需要戴手套，避免锡膏沾到手上。印刷不良品处量流程印刷位的工作流程*酒精印刷不良品处量流程锡膏刮干净后，用静电刷沾酒精把PCB上的残留锡膏清洗干净。清洗时要注意清洗的顺序：从上到下、从左到右。010302印刷位的工作流程*印刷不良品处量流程清洗完后，需要用无尘纸把PCB上的酒精擦试干净。（双面都要擦试）印刷位的工作流程*PCB吹干后，交给跟线IPQC用显微镜检查。检查是否清洗干净、是否有残留酒精。如果检查不合格需要按上述步骤重新清洗一遍。把酒精擦试干净后，需要用离子汽枪把PCB吹干。（如果PCB不吹干，哪么PCB上残留的酒清就会氧化焊盘，造成焊接不良）印刷不良品处量流程印刷位的工作流程*印刷不良品处量流程9、IPQC检查合格后，IPQC需在PCB板边上用黑色的油性笔打实心三角形“”作记号。方便追溯产品质量。11、清洗板印刷后需要用电子显微镜100%全检。印刷位的工作流程*清洗板需要在2个小时内完成两面的回流焊接。印刷不良品处量流程印刷位的工作流程*锡膏的搅拌流程印刷员在使用锡膏时须填写《锡膏使用记录表》填写时须写清楚锡膏领用机种、搅伴时间、使用时间、截止时间。特别需要注意锡膏的编号要从大到小使用。（要符合锡膏的先进先出原则）助拉填写印刷员填写印刷位的工作流程*锡膏的搅拌流程4、印刷员把《锡膏使用记录表》填写完后，把需要搅伴的锡膏放入自动搅伴机内。在操作机器时需要注意把两边的锡膏瓶锁住不能松动。同时需要保证搅伴机内部没有其他的杂物。5、锡膏瓶锁住后，把盖子关上，特别要注意把盖子锁上。然后按开始键进行搅伴。搅伴时间为5分钟。搅伴时间不能随意调整。印刷位的工作流程*锡膏的搅拌流程5、锡膏自动搅伴完后，印刷员需在需要在《红胶/锡膏使用记录卡》的使用栏填写搅伴时间（5分钟）开封时间和截止使用时间。例如：开封时间为7月15日9点，那么截止使用时间为21点。（因为锡膏开封有效使用时间是12个小时）8-10CM6、把《红胶/锡膏使用记录卡》填写完后，开始进行手动搅伴。手动搅伴时需要注意搅伴方向要一致。因为搅伴方向一致有利于锡膏搅伴的更加均匀。锡膏能拉伸出8-10CM的长度说明搅伴的较好了。锡膏各阶段状态的鲜明对比*锡膏解冻前锡膏还处在冰冻状态。锡膏内的水分、助焊剂及其它化学添加剂是凝固的。此时锡膏流动性差，粘度最高。色泽灰暗。锡膏解冻前经过手动搅伴后锡膏内的助焊剂与锡粉完全融合了一起。锡膏的流动性非常好。色泽非常明亮。手动搅伴后经过回温和自动搅伴后锡膏内的水分、助焊剂与锡粉有了较充分的融合。锡膏的流动性较好。锡膏自动搅伴后叁贰壹三、印刷位的工作流程印刷位的工作流程*手机板实况生产流程印刷不良品处理流程锡膏的搅拌流程清洗钢网流程印刷机的日常保养手机板实况生产流程1、印刷前准备*钢网和刮刀领出来后，需要检查是否有变形、破损等情况。钢网使用前还需要核对当前生产的PCB版本是否和钢网版本一致。检查OK后交于当线IPQC核对。印刷前必须准备好：钢网/刮刀/钢网擦试纸/酒精/锡膏/刀片/搅伴刀手机板实况生产流程*钢网架设前必须需要核对：PCB板料号与SOP一致PCB板版本与SOP一致编号与SOP一致手机板实况生产流程*技术员调程序，把治具定好，钢网架好后。就开始设置印刷参数。（参数在SOP规定范围内）装印刷治，技术员必须使