实用锡焊技艺课件.pptVIP

電子技術實驗的實用錫焊技藝一、印製電路板安裝與焊接1．印製板和元器件檢查內容主要包括：印製板：圖形，孔位及孔徑是否符合圖紙，有無斷線，缺孔等，表面處理是否合格，有無污染或變質。元器件：品種，規格及外封裝是否與圖紙吻合，元器件引線有無氧化，銹蝕。對於要求較高的產品，還應注意操作時的條件，如手汗影響錫焊性能，腐蝕印製板，使用的工具如鉗子碰上印製板會劃傷銅箔，橡膠板中的硫化物會使金屬變質等。一、印製電路板安裝與焊接2.元器件引線成型圖一是印製板上裝配元器件的部分實例，其中大部分需在裝插前彎曲成型。彎曲成型的要求取決於元器件本身的封裝外形和印製板上的安裝位置，有時也因整個印製板安裝空間限定元件安裝位置。元器件引線成型要注意以下幾點：引線彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應大於引線直徑的1～2倍。一、印製電路板安裝與焊接3.元器件插裝（1）貼板與懸空插裝貼板插裝如圖四（a）所示，穩定性好，插裝簡單；但不利於散熱，且對某些安裝位置不適應。懸空插裝如圖四（b）所示，適應範圍廣，有利散熱，但插裝較複雜，需控制一定高度以保持美觀一致。懸空高度一般取2～6mm。插裝時具體要求應首先保證圖紙中安裝工藝要求，其次按實際安裝位置確定。一般無特殊要求時，只要位置允許，採用貼板安裝較為常用。一、印製電路板安裝與焊接3.元器件插裝（2）安裝時應注意元器件字元標記方向一致，容易讀出。圖五所示安裝方向是符合閱讀習慣的方向。（3）安裝時不要用手直接碰元器件引線和印製板上銅箔。（4）插裝後為了固定可對引線進行折彎處理（圖六）。4.焊後處理剪去多餘引線，注意不要對焊點施加剪切力以外的其他力。檢查印製板上所有元器件引線焊點，修補缺陷。二、導線焊接1.導線焊前處理剝絕緣層導線焊接前要除去末端絕緣層。剝離絕緣層可用普通工具或專用工具。一般可用剝線鉗或簡易剝線器（圖十一）。剝線器可用0.5～1mm厚度的黃銅片經彎曲固定在電烙鐵上製成。使用它最大的好處是不會傷導線。用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時要注意對單股線不應傷及導線，多股線及遮罩線不斷線，否則將影響接頭品質。對多股線剝除絕緣層時注意將線芯擰成螺旋狀，一般採用邊拽邊擰的方式（圖十二）。二、導線焊接預焊導線焊接，預焊是關鍵的步驟。尤其多股導線如果沒預焊的處理，焊接品質很難保證。導線的預焊又稱為掛錫，方法同元器件引線預焊一樣，但注意導線掛錫時要邊上錫邊旋轉，旋轉方向與擰合方向一致。多股導線掛錫要注意“燭心效應”，即焊錫浸入絕緣層內，造成軟線變硬，容易導致接頭故障（圖十三）。三、易損元器件的焊接瓷片電容，發光二極體，中周等元件地焊接電路引線如果是鍍金處理的，不要用刀割刮，只需酒精擦洗或繪圖橡皮擦乾淨就可以了。對CMOS電路如果實現已將各引線短路，焊前不要拿掉短路線。焊接時間在保證潤濕的前提下，盡可能短，一般不超過3秒。使用烙鐵最好是恒溫230℃的烙鐵；也可用20瓦內熱式，接地線應保證接觸良好。若用外熱式，最好採用烙鐵斷電用餘熱焊接，必要時還要採取人體接地的措施。烙鐵頭應修整窄一些，使焊一個端點時不會碰相鄰端點。所用烙鐵功率內熱式不超過20瓦，外熱式不超過30瓦。這類元器件的共同弱點就是加熱時間過場就會失效，其中瓷片電容，中周等元件是內部接點開焊，發光管則管芯損壞。焊接前一低功能要處理好焊點，施焊時強調一個“快”字。採用輔助散熱措施（圖十八）可避免過熱失效。