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SMT专业英语
THT（ThroughHoleTechnology）：通孔安装技术
SMT（SurfaceMountedTechnology）：表面安装技术
PTH（PinThroughtheHole）：通孔安装
THT(ThroughHoleComponent)：通孔插装元件
SMB(SurfaceMountPrintedCircuitBoard)：表面安装PCB板
SMC(SurfaceMountComponent)：表面安装元件
SMD(SurfaceMountDevice)：表面安装器件
SMA(SurfaceMountAssembly)：表面安装组件
Component：元件
Device：器件
Assembly：组件
CTE（coefficientofthermalexpansion）：热膨胀系数
In-circuittest：在线测试
Leadconfiguration：引脚外形
Placementequipment：贴装设备
Reflowsoldering：回流焊接
Repair：修理
Rework：返工
Solderability：可焊性
Soldermask：阻焊
Yield：产出率
Packagingdensity：装配密度
Chip：片状元件
melf：圆柱形元件
PCB（Printedcircuitboard）：印刷电路板
DIP：双列直插
SIP：单列直插
SOT（SmallOutlineTransistor）：小外形晶体管
SOIC（SmalloutlineIC）：小外形集成电路，
SOP(SmalloutlinePackage)：小外型封装
PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：塑型有引脚芯片载体
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LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）：无引脚陶瓷芯片载体
QFP（QuadFlatPackage）：多引脚方形扁平封装
BGA（Ballgridarray）球栅列阵
CSP（ChipScalePackage）：芯片规模的封装
BareChip：裸芯片
Accuracy：精度
ATE（Automatedtestequipment）：自动测试设备
AOI（Automaticopticalinspection）：自动光学检查
Blindvia：盲孔
Buriedvia：埋孔
throughvia：通孔
Bridge：锡桥
Circuittester：电路测试机
CTE（Coefficientofthethermalexpansion）：温度膨胀系数
Coldsolderjoint：冷焊锡点
Componentdensity：元件密度
Copperfoil：铜箔
Coppermirrortest：铜镜测试
Cure：烘焙固化
Cyclerate：循环速率
Defect：缺陷
Desoldering：卸焊
Downtime：停机
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