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数据中心芯片级间接液冷技术与强化传热进展
目录
数据中心芯片级间接液冷技术与强化传热进展（1）．．．．．．．．．．．．．．4
内容描述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
1.1研究背景和意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
1.2相关研究综述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
数据中心概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7
2.1数据中心定义及分类．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8
2.2数据中心发展现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8
芯片级间接液冷技术原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9
3.1液冷技术简介．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
3.2芯片级间接液冷技术特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11
强化传热技术进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
4.1基础理论．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14
4.2技术应用案例分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15
4.3新颖创新点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16
实验方法与测试平台．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16
5.1实验设备介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18
5.2测试流程与数据采集．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18
结果分析与讨论．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20
6.1成功案例分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20
6.2面临挑战与解决方案．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21
技术展望与未来发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
7.1当前技术瓶颈．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
7.2预期发展方向．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25
7.3产业前景预测．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26
数据中心芯片级间接液冷技术与强化传热进展（2）．．．．．．．．．．．．．27
内容概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27
1.1数据中心芯片级间接液冷技术背景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28
1.2强化传热技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28
芯片级间接液冷技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29
2.1液冷系统结构设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30
2.1.1冷却液循环系统．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31
2.1.2冷却模块设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32
2.2芯片级液冷模块材料与制造工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33
2.2.1材料选择．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35
2.2.2制造工艺研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36
强化传热技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37
3.1表面处理与结构优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38
3.1.1表面改性技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39
3.
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