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华为结构与材料工程师笔试题目--第1页

华为结构与材料工程师笔试题目

判断

1、Fe-C相图，Fe3C是最稳定的富碳相。错误

2、在二元合金系中，只有共晶成分的合金在结晶时才能发生共晶

转变，其他任何成分的合

金在结晶时都不可能发生共晶转变。错误

3、从热力学上看，系统的焓是由原子间的键合决定，熵是由晶体

的原子排列决定。

4、塑性变形时，滑移面总是晶体的密排面，滑移方向也总是密排

方向。

5、材料的硬度越大，其弹性模量也越大

6、PTFE根据聚合方法的不同可分为悬浮聚合和分散聚合，前者

使用与模压成型和挤压成型，后者制成的乳液可作为金属表面涂层

7、固溶体或合金的强度高于纯金属，主要原因是杂质原子的存在

对位错运动具有牵制作用。正确

8、1wt％二氧化钛掺入到氧化铝中，是否有利于降低氧化铝陶瓷

的烧结温度。

9、Fe合金的焊缝晶体形态主要是柱状晶和少量的等轴晶。正确

-

10、孪生是晶体难以进行滑移时，而进行的另外一种塑性变形方

式。

11、一般情况下，同一种材料使用DSC、TMA、DMA测试出材

料Tg点相差不会超过2度。

12、相图是材料工作者常用的工具之一，其常用来表示材料的相

状态与温度和成分之间的关系，其不仅能表示相的平衡态，而且能反

应相的亚稳态。正确

13、按照聚合物和单体元素组成和结构变化，可将聚合反应分成

加成聚合反应和缩合聚合反

应两大类。

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选择

1、能进行交滑移的位错必然是：

螺旋位错混合位错刀型位错

2、Db、Ds、Dl分别代表金属或合金中的晶界扩散、表面扩散、

点阵扩散的扩散系数，一般情况下，有：DsDbDl

]

3、二氧化锆陶瓷可以用做氧气气氛下的炉体加热元件，但需要将

氧化锆陶瓷加热到1000℃以上，这是因为

产生明显的离子电导增加热膨胀量防止相变发生

4、以下三种界面作用力最大的是：

氢键范德华力静电化学键

5、以下化学键，键长最短的是：

配位键氢键离子键共价键

6、烧结过程分下述几个阶段，正确顺序是：（1）无规则形状颗

粒表面趋圆（2）颗粒之间颈

缩（3）颈部加宽（4）晶粒生长

7、丙烯酸酯型材料不能通过以下哪种方式固化：

UV固化湿气固化双组份室温固化加热固化

8、用来反映材料在交变载荷作用下，抵抗破坏能力的物理概念是：

【

抗拉强度疲劳强度硬度屈服热度

9、每个体心立方晶胞中包含有（2）个原子。

10、以下场景可以使用厌氧胶粘接的是：

塑胶支架对接玻璃与PC粘接PC与PC粘接金属螺钉锁固

11、烧结中晶界移动的推动力是：

晶界两侧自由焓差空位浓度差自由能

12、拉伸试样的直径一定，标距越长则测出的断面收缩率会：

越低不变无规律可循越高

13、CuSi合金中hcp