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覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施

覆铜板翘曲(以下简称基板翘曲)是覆铜板厂、印制电路板厂及相关用户极为关注而又很不简洁解决的产品缺陷，它也是电子组装厂及相关用户极为关心的问题。如在PCB制程中，基板翘曲影响PCB制程的顺当进展(如丝印无法进展——挂破网或造成图形变形，或在PCB自动生产线上会消灭卡板现象等)。

基板翘曲将使电子器元件自动插装与贴装操作不能能顺当进展，波峰焊时基板翘曲使局部焊点接触不到焊锡面而焊不上锡。基板翘曲除了可能使集成块接点不能与PCB焊盘密合之外，因翘曲产生的应力，还可能导致接点断裂而造成废品。对于已经安装了电子元器件的PCB板进展切脚操作