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PCB插件、焊接检验标准

一、目的

规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。

二、范围

适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。

三、检验要求

3.1安装元器件准位要求

3.1.1元器件引线成形

元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。元器件引脚同焊盘

引脚对应整齐，无明显倾斜。

元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。外露基体金属不超过引线可焊

表面面积的5%。（GBT19247.1-2003；6.4）

引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于

0.8mm。（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1：

最大引线直径/mm最小弯曲半径R

＜0.8直径/厚度

0.8~1.21.5倍直径/厚度

＞1.22倍直径/厚度

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图1引线弯曲

引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤

2.0mm。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图2

3.1.2元器件引线的弯曲

元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。上、

下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。

（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2：

图2

双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15°。

（GBT19247.3-2003；A.4.2）

3.1.3晶体管、二极管等极性元器件的安装

元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。

元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。

对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。

3.1.4集成电路的安装

集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。不允许插错、插反。

3.1.5变压器、电解电容、热敏元器件等的安装

对于较大的电源变压器，要求采用弹簧垫圈和螺钉固定；

电解电容要求安装到底，不歪斜，极性安装正确。

热敏元器件的安装，要求有塑料支架支架固定。

功率器件与散热片组合时要求加十字锅头螺钉、绝缘垫片来固定，散热片与功率器件之间

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加导热绝缘垫片；当散热片下PCB板顶层有走线铜箔时，要求在散热片的固定脚上各加一

个塑料垫片。

晶振需要垫有垫片（元器件安装合格性要求：垫片提供均匀的衬垫和机械支撑，并且与元

器件和基板都保持接触）。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；5.7.3）

3.1.6元器件标志和名称要求清晰可辨，且元器件安装后标志仍可见。要求电路板元器件丝印与

实物封装一致。（GBT19247.1-2003；7.3）

3.1.7对于高度超过15mm的一般元器件、变压器和金属壳电源封装件，要求部件可以承受最终

产品的冲击、振动和环境应力，不允许出现晃动。

3.18对于可焊性不好的元器件应使用双搪锡工艺或动态波峰焊