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全球市场研究报告
摘要
光电探测器芯片,行业内广泛称为光电二极管,主要类型有PN二极
管探测器芯片(PIN)、雪崩二极管探测器芯片(APD)、硅光电倍增
管芯片(SiPM)和单光子雪崩二极管芯片(SPAD)。其中PN二极管
探测器芯片,主要采用PIN结构(P型、I型、N型半导体层)将入射
光信号转换为电信号。其核心由P型半导体、固有层(IntrinsicLayer)
和N型半导体组成。当光子进入芯片并被吸收时,会在固有层中产生
电子-空穴对,在外加电场作用下,这些载流子被加速分离,形成电流。
主要优势是结构简单,线性度好,噪声低。
雪崩光电二极管(APD)能够在弱光条件下检测光信号。其工作原理
基于雪崩倍增效应:当入射光子在半导体的耗尽区产生电子-空穴对
时,施加的高反向偏压使这些载流子在强电场中加速,碰撞产生更多的电子-空穴对,形成雪崩放大效应,
从而实现对微弱光信号的有效探测。主要优点在于,灵敏度高于PIN二极管,能够检测更弱的光信号。
硅光电倍增管(SiPM),是具有单光子灵敏度的创新型固态硅探测器,由多个微小的雪崩光电二极管(APD)
单元组成,每个单元在“盖革模式”下工作。当光子入射时,这些单元会产生雪崩放大效应,实现对微弱光
信号的高灵敏度探测。其主要优势在于其高增益特性、快速响应以及低工作电压等。
单光子雪崩二极管(SPAD),则能够在极低光照条件下检测单个光子。SPAD在工作时,当一个光子被探测
器吸收后,能够触发雪崩效应,产生可检测的电信号。SPAD同时具有极快的响应速度和极高的灵敏度等特
性,成为弱光探测和高速成像研究领域的热点技术。优势在于能实现单光子级别的探测,同时具有极高的
时间分辨率。
根据QYResearch必威体育精装版调研报告显示,预计2030年全球光电探测器芯片市场规模将达到25.44亿美元,未
来几年年复合增长率CAGR为6.3%。
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图.光电探测器芯片,全球市场总体规模
来源:QYResearch研究中心
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图.全球光电探测器芯片市场前23强生产商排名及市场占有率(基于2023年调研数据;目前必威体育精装版数据
以本公司必威体育精装版调研数据为准)
来源:QYResearch研究中心。行业处于不断变动之中,必威体育精装版数据请联系QYResearch咨询。
全球范围内,光电探测器芯片主要生产商包括:光森电子、芯思杰、Hamamatsu、三安集成、ams-OSRAM
等,其中前五大厂商占有大约46.5%的市场份额。
目前,全球核心厂商主要分布在亚太,北美。
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图.光电探测器芯片,全球市场规模,按产品类型细分,Type1处于主导地位
来源:QYResearch研究中心
就产品类型而言,目前雪崩光电二极管(APD)芯片是最主要的细分产品,占据大约52%的份额。
图.光电探测器芯片,全球市场规模,按应用细分,Application1是最大的下游市场,占有xx份额。
来源:QYResearch研究中心
就产品类型而言,目前光通信和网络是最主要的需求来源,占据大约72.4%的份额。
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图.全球主要市场光电探测器芯片规模
来源:QYResearch研究中心
光电探测器芯片未来发展趋势
1.宽
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