全自动晶圆测试探针台行业总体规模、市场占有率调研报告(2025版).docx

全球市场研究报告

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全自动晶圆测试探针台产品定义

探针台是在半导体开发和制造过程中用于检测晶圆电气特性的设备。电气测试包括通过探针或探针卡将测试信号从测定器或测试仪发送到晶圆上的各个器件，并得到各器件的信号反馈。全自动晶圆测试探针台是半导体探针台中的一种，主要功能是实现探针与晶圆或芯片上测试点的自动对准和接触，以进行电学特性测量、功能测试或其他相关分析。

全自动晶圆测试探针台产品图片

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球全自动晶圆测试探针台市场研究报告2024-2030”.

全自动晶圆测试探针台行业观点

当前，全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求的爆发式增长，在前沿技术的开发进度、产品的商业化落地、市场开拓以及产业链布局等方面进展加速，有效带动相关算力、存储晶片的市场需求。智慧可穿戴设备、智慧家居等新兴消费电子产品经过过去两年的技术改进和生态构建，诞生了诸如AppleVision等热点产品，成为推动半导体市场增长的重要动力。汽车电子、锂电、光伏等前期高速增长领域进入技术路线选择与技术格局重构关键视窗期工业互联网、智慧医疗、智慧城市等新业态、新模式加速转变，赋济社会发展，带来整体半导体市场需求的提升。根据世界积体电路协会（WICA）统计，2024年全球半导体市场规模为6202亿美元，同比增长17%。

从产品结构来看，预计主要两个积体电路类别将以两位数的增长推动市场的增长，逻辑晶片预计增速为21%，记忆体预计增速61.3%。其他品类如分立器件、光电子器件、感测器和类比晶片预计将出2%-10%的负增长。得益于ChatGPT等AI大模型对算力晶片需求的激增，2024年GPU、FPGA、ASIC等逻辑晶片市场增速高于行业平均增速4个百分点。当前市场对Hopper需求依然强劲，AI厂商对Blackwell期待持续增长。随着AI大模型的反覆运算升级，未来市场对高性能逻辑晶片的需求将持续上升。到2030年，半导体市场规模预计将达到10000亿美元，年复合增长率约为8%。

晶圆测试是在半导体器件制造过程中执行的一个重要步骤。在此步骤中，在将晶圆送至芯片准备之前执行，晶圆上存在的所有单个集成电路都通过对其应用特殊测试模式来测试功能缺陷。全自动晶圆测试探针台通常负责从载具装载和卸载晶圆，并配备自动模式识别光学器件，能够以足够的精度对准晶圆，以确保晶圆上的接触垫和探针针尖之间的准确对准。对于电气测试，一组探针卡的微观触点或探针被固定在适当的位置，同时真空安装在晶圆卡盘上的晶圆被移动到电接触状态。当一个管芯经过电气测试后，探针台将晶片移动到下一个管芯，下一个测试就开始。在芯片制造与测试过程中，全自动晶圆测试探针台用于晶圆级的测试，能及时发现有缺陷的芯片，对芯片制造发挥着举足轻重的作用。根据我们的数据，2024年全球全自动晶圆测试探针台销量为14000台，预计到2030年将突破20000台，复合年增长率约为6.4%。

在全球全自动晶圆测试探针台的竞争格局中，以TokyoSeimitsu、TokyoElectron、Semics占据较大市场份额，2024年CR3高达70%，市场集中度较高，中国（含台湾）全自动晶圆测试探针台厂商以矽电半导体、惠特科技等为主；在中国市场，高端全自动晶圆测试探针台以国际市场进口为主导（TokyoSeimitsu、TokyoElectron、Semics等），中低端产品已经开始形成国产替代趋势，随着国家越来越注重技术自主研发和政策支持，预计未来国产化市场潜力巨大。

全自动晶圆测试探针台根据工作台的结构不同可以分为滚珠丝杠副和导轨结构x-y工作台、平面电机x-y步进工作台两类，即：以美国公司为代表的平面电机型x-y工作台(又叫磁性气浮工作台)自动探针测试台和以日本及欧洲国家生产的采用精密滚珠丝杠副和直线导轨结构的x-y工作台型自动探针测试台。根据我们的数据，2024年滚珠丝杠副和导轨结构的全自动晶圆测试探针台市场份额超65%，且占比仍在持续增长。

全自动晶圆测试探针台产业链下游客户主要包括集成器件制造商（IDM），外包封测公司（OSAT）等，根据调研，当前OSAT占据超60%的市场份额，总体而言，全自动晶圆测试探针台设备需求量的增长，最终取决于芯片应用范围的增长、芯片需求量的上升、芯片设计公司设计型号的多样化与代工厂生产芯片数量的变动。

全自动晶圆测试探针台的优势在于其高度自动化、高精度和多功能性，能够大大提高测试效率和准确性。然而，随着半导体技术的不断发展，对测试设备的要求也越来越高。因此，全自动晶圆测试探针台需要不断更新和升级，以适应新的测试需求和挑战。

全自动晶圆测试探针台全球市场总体规模