通信行业研究：DeepSeek带动国产专用芯片、AIDC、物联网等板块景气度攀升.pdfVIP

通信周观点：

1）国产大模型DeepSeek通过在预训练阶段加入强化学习，显著降低了当代AI大模型的训练和推理成本，目前已在

140个市场的移动应用下载量排行榜上位居榜首。华为云、腾讯云、阿里云、百度智能云等主流云平台相继宣布接入

DeepSeek系列模型。AI的分布式、边缘侧部署需求对跨区域网络互联需求量增长，将带来交换机等硬件设备需求提

升。2）国内各大芯片厂商、应用端企业正在加速对接DeepSeek。2月5日，华为表示，DeepSeek系列新模型正式上

线昇腾社区；此前海光信息、摩尔线程等芯片厂商也宣布适配上线。2025年将是推理需求大规模上量的一年，AI应

用从集中式云服务向海量终端扩散，需要高性价比的专用芯片支撑，利好国产ASIC芯片生产商。3）在推理、边缘算

力提升的同时，预计AIDC用量同步上升，与集中式训练有所区别的是，零售类型的IDC供应商预计更贴合轻量化大

模型的承载，建议重点关注国内AIDC供应商。4）DeepSeek带动AI模型在边缘侧部署落地速度加快，高算力物联网

模组是端侧AI应用必不可少的硬件设备，增长动力强劲。

细分赛道：

国产AI芯片：Deepseek带动AI应用从集中式云服务向海量终端扩散，需要高性价比的专用芯片支撑，目前国内各大

芯片厂商、应用端企业正在加速对接DeepSeek。同时在禁令加剧以及国内以字节为首的互联网厂商大规模建设算力的

背景下，我们预计2025年国产算力将大规模起量。建议关注拥有ASIC芯片研发实力的厂商以及中兴通讯、紫光股份

等国产算力服务器代工厂商。

物联网模组：广和通在2025年国际消费电子产品展览会上发布FibocomAIStack；移远通信与火山引擎旗下豆包大

模型团队合作，布局陪伴类AI玩具，并在机器宠物、机器人等具身智能方向上积极投入；美格智能在CES2025展会

上创新发布AI智能体产品—AIMO。建议关注物联网模组厂商在AI领域的布局、合作大厂、成果转化情况。

IDC：DeepSeek的低定价策略和高性能表现，让中小企业和开发者可以低成本地开发AI应用，预计AIDC用量同步上

升，零售类型的IDC供应商预计更贴合轻量化大模型的承载。润泽科技主要终端客户为头部互联网公司、云厂商以及

AI客户，是国内领先的综合算力中心整体解决方案服务商。

交换机：AI的分布式、边缘侧部署需求对跨区域网络互联需求量增长，将带来交换机等硬件设备需求提升。拥有量产

800G/1.6T交换机/交换芯片能力的公司将在2025年国产大模型产业中深度受益。同时CPO/OSC等新型交换机在美国

市场进入商用阶段，将成为国内交换机行业的战略高地。

光模块：DCI有望迎来新一轮的全球共振景气周期。预计随着“星际之门”项目建设，高速率DCI光模块需求将显著

起量，利好具有相关产品布局的厂商。德科立持续加大DCI产品的研发力度，产品毛利率相对预期仍有上升空间，目

前客户的拓展顺利。DCI产品将成为公司未来新的利润增长点，有望充分受益于“星际之门”项目的建设，建议关注。

核心数据更新：运营商数据维持稳健增长。12月三家运营商实现电信主营业务收入1417亿元，同比增长10.10%，环

比增长0.35%；完成新兴业务收入396亿元，同比增长66.39%，占环比增长7.32%。12月我国光模块出口数据继续增

长，12月当月同比增长11.06%；1-12月累计同比增长58.24%。

投资建议与估值

建议关注DeepSeek发展带动的国产AI芯片、物联网模组、IDC、交换机、光模块板块，以及海外AI发展带动的服务

器、光模块等板块。

风险提示

AI商业价值不及预期、技术发展速度不及预期、供应链集中度过高、行业监管加剧、市场竞争加剧的风险。

敬请参阅最后一页特别声明1

扫码获取更多服务

行业周报

一、细分行业观点

IDC：DeepSeek的低定价策略和高性能表现，让中小企业和开发者可以低成本地开发AI应用，预计AIDC用量同步上

升，与集中式训练有所区别的是