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SMT目检验培训教材;物料的认识及料号了解

PCBA外观判定项目与标准

目检的步骤

目检的职责;物料的认识及料号了解;电阻;排阻;电容;排容;二极管;三极管;电感;保险丝;集成电路芯片(IC);常用组件规格;PCBA外观判定项目与标准;PCB检验项目﹕

表面刮伤﹑损伤﹑起泡﹑文字符号标识错误﹑标识不清﹑沾异物等项目﹐判定方法为目视。;表面刮伤/损伤:

1.PCB刮伤露铜(可以用防焊漆覆盖)面积≦2mm2

2.PCB刮伤未露铜者长度≦15mm;起泡/分层﹕

1.发生起泡和分层的区域使涂覆孔间或者板面下的导线间連通起來;

2.PAD或线路下起泡;

3.起泡＞2pitch之间距離的50﹪.;文字符号标识错误﹑标识不清﹕

1.字符笔划线条边缘略显模糊﹐字符空白部分可能被填充﹐但字符仍可辨认而不至于与其它字母和数字相混淆。

2.字符笔划线宽减少达50%﹐但字符仍可辨认。

3.数字和字母笔划线条断开﹐但字符仍可辨认。;沾异物﹕

表面残留了灰尘或颗粒物质﹐如灰尘﹑纤维丝﹑锡渣﹑金属颗粒等。;贴装不良判定项目:

偏位﹑少件﹑多件﹑错件﹑直立﹑侧立﹑反白﹑连锡﹑反向等不良现象;偏位﹕

1.侧面偏移A大于组件可焊端宽度W的50%或焊盘宽度P的50%,(适用于矩形、方形片式组件)拒收;;偏位﹕

2.侧面偏移A大于组件直径宽W或焊盘宽度P的25%,(适用于圆柱体端帽形可焊端组件)拒收;

;偏位﹕

3.侧面偏移A大于引脚宽度W的50%或0.5mm,(适用于扁平、L形、翼形、J形及扁平焊片引脚组件)拒收;

;少件﹕

缺少BOM或样板规定之组件.;多件﹕

多出BOM或SAMPLE规定之组件.;直立﹕

片式组件末端翘起（墓碑现象）.;侧立﹕

片式组件侧面一端焊接。

;反白﹕

片式组件贴装颠倒反面﹔;连锡﹕

焊锡在导体间的非正常连接﹔;反向﹕

极性组件的方向安装错误.;SMT组件焊点判定项目﹕

包括少锡﹑氧化﹑空焊﹑锡珠﹑假焊等不良现象。;少锡﹕

1.SMT组件焊锡高度F＜组件厚度H的1/4(钽质电容除外)拒收﹔

2.组件面焊点吃锡＜50%(以组件可焊点算起)拒收﹔;氧化﹕

熔化的焊锡浸润表面后收缩﹐留下一焊锡薄层覆盖部分区域﹐焊锡形状不规则。;空焊﹕

组件焊锡面于PAD间未吃锡或导通孔内不吃锡.

;锡珠﹕

焊锡在回流中形成的小的球状或不规则??的焊锡球,

1.距離連接盘或导线在0.13mm以内的粘附的焊锡球,或直径大于0.13mm的粘附的焊锡球不能接受;;锡珠﹕

2.每600mm2多于5个焊锡球或焊锡泼溅;假焊﹕组件焊端面与PAD或组件孔内锡与组件引脚及导通孔未形成金属合金,施加外力可能使组件松动;目检的步骤;目检的步骤;目检的职责;Thankyu;1、Geniusonlymeanshard-workingalloneslife.(Mendeleyer,RussianChemist)?天才只意味着终身不懈的努力。20.8.58.5.202011:0311:03:10Aug-2011:03

2、Ourdestinyoffersnotonlythecupofdespair,butthechaliceofopportunity.(RichardNixon,AmericanPresident)命运给予我们的不是失望之酒，而是机会之杯。二〇二〇年八月五日2020年8月5日星期三

3、Patienceisbitter,butitsfruitissweet.(JeanJacquesRousseau,Frenchthinker)忍耐是痛苦的，但它的果实是甜蜜的。11:038.5.202011:038.5.202011:0311:03:108.5.202011:038.5.2020

4、Allthatyoudo,dowithyourmight;thingsdonebyhalvesareneverdoneright.----R.H.Stoddard,Americanpoet做一切事都应尽力而为，半途而废永远不行8.5.20208.5.202011:0311:0311:03:1011:03:10

5、Youhavetobelieveinyourself.Thatsthesecretofsuccess.----CharlesChaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday,August5,2020August20Wednesday,August5,20208/5/2020

6、Almostanysituation---goodorbad---isaffectedby