多层铜箔搅拌摩擦焊接头组织性能分析及工艺优化.docxVIP

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2025-02-12 发布于北京
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多层铜箔搅拌摩擦焊接头组织性能分析及工艺优化.docx

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多层铜箔搅拌摩擦焊接头组织性能分析及工艺优化

一、引言

随着现代电子、航空航天、汽车制造等领域的快速发展，多层铜箔作为一种重要的导电材料，其连接技术的重要性日益凸显。搅拌摩擦焊（FrictionStirWelding，FSW）作为一种固相连接技术，因其具有焊接过程中无污染、热输入低、接头强度高等优点，被广泛应用于多层铜箔的连接。然而，多层铜箔搅拌摩擦焊接过程中，焊接接头的组织性能受多种因素影响，如焊接速度、搅拌针形状、材料性质等。因此，对多层铜箔搅拌摩擦焊接头组织性能的分析及工艺优化显得尤为重要。本文旨在通过对多层铜箔搅拌摩擦焊接头组织性能的分析，探讨其工艺优化方法，以提高焊接接头的质量。