2025年集成电路封装方式.pdfVIP

去留无意，闲看庭前花开花落；宠辱不惊，漫随天外云卷云舒。——《幽窗小记》

集成电路的各种封装形式有什么特

点？

常见的七种集成电路的封装形式如下：

1、SO封装

引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。SO封装又

分为几种，芯片宽度小于0.15in，电极引脚数目比较少的（一般在

8~40脚之间），叫做SOP封装；芯片宽度在0.25in以上，电极引脚

数目在44以上的，叫做SOL封装，这种芯片常见于随机存储器

（RAM）；芯片宽度在0.6in以上，电极引脚数目在44以上的，叫做

SOW封装，这种芯片常见于可编程存储器（E2PROM）。有些SOP

封装采用小型化或薄型化封装，分别叫做SSOP封装和TSOP封装。

大多数SO封装的引脚采用翼形电极，也有一些存储器采用J形电极

（称为SOJ），有利于在插座上扩展存储容量。SO封装的引脚间距

有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm几种。

2、QFP封装

QFP（QuadFlatPackage）为四侧引脚扁平封装，是表面组装集

成电路主要封装形式之一，引脚从四个侧面引出呈翼（L）形。基材有

乐民之乐者，民亦乐其乐；忧民之忧者，民亦忧其忧。——《孟子》

陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有

特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多

引脚LSI封装，不仅用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而

且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距

有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规

格，引脚间距最小极限是0.3mm，最大是1.27mm。0.65mm中心距

规格中最多引脚数为304。

为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的

四个角带有树脂缓冲垫（角耳）的BQFP，它在封装本体的四个角设

置突起，以防止在运送或操作过程中引脚发生弯曲变形。

3、PLCC封装

PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚向内钩

回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，问距为

1.27mm。PLCC封装的集成电路大多是可编程的存储器。芯片可以安

装在专用的插座上，容易取下来对其中的数据进行改写；为了减少插

座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在电路板上，但用手工焊接比

较困难。PLCC的外形有方形和矩形两种，方形的称为JEDECMO-

047，引脚有20~124条；矩形的称为JEDECMO--052，引脚有

18~32条。

4、LCCC封装

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LCCC是陶瓷芯片载体封装的SMD集成电路中没有引脚的一种封

装；芯片被封装在陶瓷载体上，外形有正方形和矩形两种，无引线的

电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目正方形分别为16、20、

24、28、44