联瑞新材-市场前景及投资研究报告-配套下游升级，填料艺术家.pdfVIP

公司简介

公司主供电子填料粉体，产品主要应用于EMC（环氧塑封料，先进

封装成长方向）和CCL（覆铜板，高频高速成长方向），随着下游

景气度逐渐回升，公司2024年前三季度归母净利同比增长48%。

投资逻辑

先进封装复合增速达到10.7%，填料要求低CUT点、低放射性等。

据Yole预测，先进封装市场在2024~2029年间复合增长率将达到

10.7%，先进封装对低CUT点、球形度、放射性电性能等提出更高

人民币(元)成交金额(百万元)

要求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行73.00700

业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，如67.00600

500

2.5D/3D封装中所需要的lowα射线的球形氧化铝填料，公司相61.00

400

55.00

关产品已经做到平均低于5ppb级别，最低可做到低于1ppb级别，300

49.00

并且已经稳定批量配套行业领先客户。43.00200

100

特种基材应用场景扩容，球形硅微粉在CCL的应用比例有望提升。37.000

9999

1111

球形硅微粉的性能更优异但价格昂贵，目前只有高端覆铜板才会2581

0001

4444

2222

使用，如高频高速覆铜板、IC载板等，未来随着高速通信领域继

成交金额联瑞新材沪深300

续升级，特殊基材需求有望继续保持提升，覆铜板领域应用到球形

硅微粉的比例也有望提升。目前全球前十大覆铜板企业建滔集团、

生益科技、南亚塑胶、联茂、金安国纪、台燿、韩国斗山等均