印制电路技术基础介绍.ppt

五、印制板的制造工艺流程5.1单面印制板开料微影AOI文字电性测试表面处理检验(FQC)包装出货防焊钻孔成型表面处理工艺：成型前：选择性沉镍金、喷锡、沉锡、镀金成型后：OSP、化银（一般在电性测试完成后进行）五、印制板的制造工艺流程5.2双面印制板减成法制作AOI防焊开料钻孔沉铜电镀微影表面处理文字FQC检验成型电性测试包装出货五、印制板的制造工艺流程5.3常规多层印制板外层减成法制作外框成型沉铜电镀钻孔微影防焊微影压合文字内层开料AOIAOI表面处理FQC检查成型电性测试包装出货X-RAY五、印制板的制造工艺流程5.3常规多层印制板外层加成法制作：耐电镀图形?去除抗蚀镀层相当于减成法的微影，都为制作外层图形耐电镀图形防焊文字沉铜电镀图形电镀铜电镀锡铅抗蚀层去除抗电镀干膜蚀刻去除抗蚀镀层内层开料AOI表面处理FQC检查成型电性测试包装出货同加成法制作流程后同加成法五、印制板的制造工艺流程5.4含盲埋孔多层印制板外层减成法制作（1+N+1)外框成型沉铜电镀钻孔(埋孔）塞埋孔防焊微影压合文字内层开料AOIAOI表面处理FQC检查成型电性测试包装出货微影压合X-RAY沉铜电镀钻孔(通孔）镭射钻孔(盲孔）微影AOIX-RAY外框成型五、印制板的制造工艺流程一般孔分为：通孔（NPTH/PTH)、盲孔、埋孔PTH:VIA孔及插件孔通孔盲孔埋孔5.5：印制板孔的分类：六、印制板制造主要工艺6.1图形形成印制板上图形有导体图形、阻焊图形、标记图形三种，由设计文件规定。通常按设计程序由计算机控制光绘图法绘制出照相底版图形，在生产中把照相底版图形转移到基板上加工出印制板上需要的图形。照相底版图形有正像（Positive）与负像（Negative）之分。正像为待制作的图形在照相底版上为不透明的，其他区域为透明的；负像为待制作的图形在照相底版上为透明的，其他区域为不透明的。在图形转移过程中将按要求不同选用正像或负像。应用：负片：内层线路、非图形电镀的外层线路、文字、塞孔、印刷挡墨、Laser钻孔的开窗底片正片：图形电镀线路菲林、绿油挡光。制作：徐学军Date：10.January.2007.WhatisthePCB?一、印制板的一般定义印制电路是指在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形。在绝缘基材上，提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路，不包括印制元件。印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是PrintedCircuitBoard）,也有称PrintedWiringBoard，缩写是PCB（PWB)。印制板的定义高密度互连板（HighDensityInterconnection，简称HDI）简单地说就是采用加层法及微盲孔所制造的多层板。也就是先按传统做法得到有（无）电镀通孔的核心板，再于两外层加做细线与微盲孔的增层而成的多层板。凡采用非机械钻孔，得到漏斗状的微盲孔，其面环处的上孔径约125-200UM，底垫处的下孔径约100-150UM者，特称为微盲孔或微孔。高密度互连结构的HDI与较早流行的顺序积成多层板（SBU）差异不大，两者与传统印制板主要的不同之处即在于成孔方式与层加工次序。HDI技术同时也影响到板面组件的组装，不但由早先的通孔插装，改为表面贴装，再改为更短的球栅阵列（BGA），甚至无脚式的垫间贴合（LGA）或覆晶（flipchip）式凸块对装与组装，以及印制板本身采用内嵌式元器件等都有大幅度的改进。1.2、HDI定义及特点一、印制板的一般定义普通PCB多层板HDI柔性PCB软硬结合板1.3.PCB发展史★20世纪的40年代，英国人PaulEisler博士及其助手，第一个采用了印制电路板制造整机———收音机，并率先提出了印制电路板的概念。因此PaulEisler博