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PS@Ni_Au复合微球的合成及在丙烯酸酯各向异性导电胶中的应用.pdf

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    摘要

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    在传统电子封装领域，Sn/Pb焊料曾占据主导地位。近年来，随着人们环保意识

    的逐步提高，具有环境友好特点的导电胶粘剂在柔性印刷电路板、平板显示器、倒装

    芯片及集成电路等领域得到了广泛应用。相较于传统焊接技术，导电粘合剂由于具有

    卓越的抗蠕变性和更低的加工温度，在电子封装领域展现出特有的优势。其中，各向

    异性导电粘合剂（ACAs）在电子电路的细间距与超细间距组装中表现尤为突出。这

    种材料主要由导电填料和基体树

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