电路板的EMC设计指南课件【新版】（最全）.doc

PCB的EMC设计指南

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修订信息表

版本

修订人

修订时间

修订内容

V1.0

李瑞林

2001-05-27

新拟制

V1.1

李瑞林

2002-05-16

规范化模板,调整部分内容

V1.2

李瑞林

2005-09-13

调整部分内容

V2.0

骆昊

2006-07-16

调整部分内容

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目录

前言 5

目的 7

范围 7

引用/参考标准或资料 7

名词解释 7

指南简介 7

指南内容 7

第一部分层的设置 8

1.1弱信号单板的合理层数 8

1.2电源层、地层、信号层的相对位置 8

1.3强信号单板的合理层数 13

第二部分布线 14

2.1布线基本规则 14

2.2串扰 22

2.3优选布线层 23

2.4阻抗控制 24

2.5跨分割区及开槽的处理 26

第三部分地回路设计 32

3.1地的分割与汇接 32

3.2接地的含义 32

3.3接地的目的 32

3.4基本的接地方式 32

3.5地线回路导致的电磁干扰 33

3.6接地和信号回路（涡流除外） 34

3.7浮地 34

3.8关于接地方式的一般选取原则 34

3.9单板接地方式 34

第四部分典型电路的PCB设计 36

4.1概述 36

4.2功率主电路的PCBEMC布局原则 36

4.3PFC电路的布局 41

4.4单端正激电路 42

4.5单端反激电路 47

4.6非隔离电路（正激） 48

4.7双正激电路 48

4.8全桥电路 50

4.9半桥逆变电路 53

第五部分电源EMI滤波器的PCB设计 56

5.1概述 56

5.2EMI滤波器的基本结构 56

5.3布局考虑 56

5.4布线考虑 58

第六部分传输线 60

6.1概述： 60

6.2传输线模型 60

6.3传输线的种类 60

6.3.2带状线（Stripline） 60

6.3.3嵌入式微带线 61

6.4传输线的反射 62

6.5微带线与带状线的比较 64

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前言

近几年，EMC问题在我们的产品开发过程中越来越突出，为了保证产品高可靠性、较短的开发周期、有竞争力的价格，我们必需在产品开发前期就把EMC问题解决好。而通过解决单板上的EMC问题更是解决整个产品EMC问题的最好途径。

电磁兼容性(EMC-ElectromagneticCompatibility)，根据国家军用标准GJB72-85《电磁干扰和电磁兼容性名词术语》第5.10条，定义为：“设备(分系统、系统)在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。即：该设备不会由于受到处于同一电磁环境中其他设备的电磁发射导致或遭受不允许的降级；它也不会使同一电磁环境中其他设备(分系统、系统)，因受其电磁发射而导致或遭受不允许的降级。”

在一个电子系统中，印制板作为硬件系统的核心部件之一，印制板设计的好坏将直接影响到整个系统的稳定性，因此，在设计之初就充分考虑到电磁兼容的问题，考虑到信号的完整性等，无疑将提高系统的稳定性，缩短开发周期，提前将稳定的系统推向市场。

在任何设计中，经验永远占有一席之地,在处理EMC问题上，经验与技术诀窍仍然如此，从电路设计开始就参考抑制EMI的技术人员汇总的经验与技术诀窍，将之成功地运用于系统设计中，将产生事半功倍的效果。然而，随着系统越来越复杂化，系统频率越来越高，已有的一些经验不一定适合现在和将来的要求，但从设计初期就开始考虑EMC问题、考虑信号完整性，进行可生产、可测试、可维护性设计，始终是设计时应该考虑的问题。

对于新出现的问题，目前一般采用模拟分析的方法，但是由于该方法对设计人员经验等要求相对较高，而且一些问题诸如过孔与焊接模型的建立等还存在一些问题，比较完整的系统数学模型建立也是一个长期和复杂的工程，导致仿真程序的结果也并不尽如人意。而且系统将来运行环境的模型化也有一定的困难，仿真程序也难以包含所有的情况。对我司产品而言，目前绝大部分设计还很