生益科技深度研究报告：乘AI产业东风，CCL和PCB携手开启新一轮成长.docx

目 录

一、覆铜板龙头企业，经营阿尔法凸显 6

（一）深耕CCL行业四十载，客户和技术积累深厚 6

1、全球CCL头部企业，乘AI产业东风扶摇直上 6

2、公司无实际控制人，国资加持凸显公司实力 6

（二）PCB与CCL再次携手共振向上，业绩有望持续改善 7

1、CCL：高端化进程不断推进，盈利能力与台系厂商相媲美 8

2、PCB：乘AI产业东风，AI服务器交换机用PCB产品有望迎来高增长 10

3、CCL与PCB再次携手共振，有望开启新一轮成长周期 11

（三）费用管控良好，研发投入处于行业头部水平 12

二、周期与成长共存，高端产品打开新的成长空间 14

（一）PCB核心原材料，中低端产品呈现周期性，高端产品呈结构性成长 14

（二）AI推动新一轮电子产业创新，CCL行业有望触底反弹 16

1、CCL行业：盈利能力触底反弹，AI产业有望助推行业进一步复苏 16

2、下游PCB：AI等新兴产业驱动新一轮创新周期，拉动PCB产业稳步增长 17

3、上游原材料：铜、树脂和玻纤布价格有望上行，CCL行业有望从中获利 17

三、AI掀起新一轮创新浪潮，高端CCL需求旺盛 19

（一）Scalinglaw法则依然有效，AI算力运力需求快速增长 19

（二）高阶CCL需求快速增长，大陆厂商发展空间广阔 20

（三）先进封装大势所趋，ABF膜材料自主可控至关重要 23

（四）AI推动终端迎来新一轮创新升级，HDI、FPC用覆铜板需求有望快速增长26四、盈利预测与投资建议 27

五、风险提示 28

图表目录

图表1 公司发展历程 6

图表2 公司无实际控制人，国资加持彰显公司实力 7

图表3 生益科技主要组织架构情况 7

图表4 2024前三季度公司营收触底反弹 8

图表5 2024前三季度公司归母净利润触底反弹 8

图表6 公司单季度营收、归母净利润自24Q1以来同比改善 8

图表7 公司单季度毛利率、净利率24Q1触底反弹 8

图表8 生益科技覆铜板业务营收触底反弹 9

图表9 生益科技覆铜板业务毛利率触底反弹 9

图表10 覆铜板企业营收同比增速情况 9

图表11 公司毛利率水平相对平稳 9

图表12 公司产品品类齐备 10

图表13 生益电子营收触底反弹 11

图表14 生益电子业绩触底反弹 11

图表15 2019-2024年5G新建5G基站情况 11

图表16 2017-2021年公司覆铜板、PCB毛利情况（亿元） 11

图表17 2018-2021公司季度营收、利润和PE-TTM均值情况 12

图表18 2018年以来公司股价情况（元/股） 12

图表19 2023-2024Q3公司季度营收、利润和PE-TTM均值情况 12

图表20 2015-2024Q3公司季度归母净利润（亿元） 12

图表21 公司期间费用率整体呈下降态势 13

图表22 公司研发费用占营收比例处于行业头部水平 13

图表23 公司研发费用显著高于行业其他玩家（单位：亿元） 13

图表24 公司研发人员数量显著高于行业其他玩家 13

图表25 覆铜板（CCL）结构图 14

图表26 挠性覆铜板（FCCL）结构图 14

图表27 覆铜板上下游产业链 14

图表28 CCL成本主要由铜箔、树脂和玻纤布构成 15

图表29 CCL在PCB制造成本中占比高达30%左右 15

图表30 2023年全球CCL前五大厂商份额超过5成 15

图表31 2023年全球PCB前十大厂商份额不足4成 15

图表32 CCL价格传导机制示意图 16

图表33 CCL厂商单季度毛利率24年以来触底反弹 16

图表34 CCL厂商过往几年固定资产快速增长（单位：亿元） 17

图表35 CCL厂商固定资产周转率处于历史较低水平 17

图表36 全球PCB市场从23年开始触底反弹（单位：十亿美元） 17

图表37 全球多层板下游领域2023-2028年复合增长率 17

图表38 LEM铜价（美元/吨） 18

图表39 环氧树脂价格处于底部（元/吨） 18

图表40 电子布价格仍处于底部区间（元/米） 18

图表41 Scalinglaw法则依然有效 19

图表42 训练和推理算力需求持续提升 19

图表43 全球AI服务器市场规模快速增长 19

图表44 全球AI用以太网交换机市场规模快速增长 19

图表45 英伟达GPU产品持续迭代升级 20

图表46