《电子元器件粘接用环氧胶粘剂》.pdf

ICS83.180

CCSG39

KSZZ

团体标准

T/KSZZXXXX—XXXX

电子元器件粘接用环氧胶粘剂

EpoxyAdhesivesforElectronicComponentBonding

（征求意见稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

昆山市智能制造创新联盟发布

T/KSZZXXXX—XXXX

电子元器件粘接用环氧胶粘剂

1范围

本文件规定了电子元器件粘接用环氧胶粘剂的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮

存和保质期。

本文件适用于电子元器件粘接用环氧胶粘剂的生产和检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T531.1硫化橡胶或热塑性橡胶压入硬度试验方法第1部分：邵氏硬度计法（邵尔硬度）

GB/T1040.2塑料拉伸性能的测定第2部分：模塑和挤塑塑料的试验条件

GB/T2794胶黏剂黏度的测定

GB/T7124胶粘剂拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚性材料)

GB/T13354液态胶粘剂密度测定方法重量杯法

GB/T19466.2塑料差示扫描量热法(DSC)第2部分：玻璃化转变温度的测定

GB/T20740胶粘剂取样

GB/T26125电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定

GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求

GB33372胶粘剂挥发性有机化合物限量

HG/T3075胶粘剂产品包装、标志、运输和贮存的规定

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4要求

4.1外观

均匀细腻，无颗粒、杂质。

4.2技术要求

应符合表1的规定。

表1技术要求

项目指标

粘度（25℃），mPa·s供需双方议定

密度，g/cm3≤1.40

挥发性有机化合物（VOC）含量，g/kg≤100

压流粘度变化率，%-30～30

贮存稳定性

拉伸剪切强度，MPa≥5，≥90%CF

固化条件（固化温度及固化时间）供需双方议定

玻璃化转变温度，℃≥80

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