《封装基板用积层绝缘膜》.pdf

ICS31.180

CCSL30

CPCA

中国电子电路行业团体标准

T/CPCA430X—202X

封装基板用积层绝缘膜

Build-upinsulatingfilmforpackagesubstrate

（征求意见稿）

2025110

年月日

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国电子电路行业协会发布

T/CPCA430X—202X

目次

前言IV

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4产品分类1

5要求2

5.1总则2

5.2优先顺序2

5.3结构2

5.4材料3

5.4.1树脂体系3

5.4.2无机填料3

5.4.3支撑膜3

5.4.4保护膜3

5.5积层绝缘膜的交收态技术要求3

5.5.1外观3

5.5.2尺寸3

5.5.3凝胶时间4

5.5.4挥发物含量4

5.5.5溢胶量4

5.5.6最低熔融粘度4

5.6积层绝缘膜完全固化后的性能4

5.6.1玻璃化转变温度和模量（DMA法）4

5.6.2热膨胀系数（X/Y轴）5

5.6.3相对介电常数和介质损耗因数（谐振器法）5

5.6.4电气强度6

5.6.5拉伸强度和断裂伸长率6

5.6.6热分解温度6

5.6.7耐化学性6

I

T/CPCA430X—202X

5.6.8吸水率6

5.6.9卤素含量6

5.6.10燃烧性6

5.7积层绝缘膜固化并覆铜后性能7

5.7.1热应力7

5.7.2剥离强度7

5.7.3体积电阻率和表面电阻率7

6质量保证8

6.1检验职责8

6.2鉴定检验8

6.2.1通则8

6.2.2抽样方案8

6.2.3频度8

6.2.4判定规则8

6.3质量一致性检验8

6.3.1通则8

6.3.2检验批8

6.3.3A组检验8

6.3.4B组检验8

6.3.5C组检验8

6.3.6判定规则10

6.3.7拒收批10

6.4合格证明10

6.5安全资料表10

7标识、包装、运输及贮存10

7.1标识10

7.2包装10

7.3运输10

7.4贮存10

附录A（规范性）尺寸检验方法11

A.1目的11

A.2试样11

A.3仪器设备及材料11

A.4步骤11

A.5报告要求11

II