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甲方：XXX

乙方：XXX

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二零二四年度半导体设备采购合同深度解析

本合同目录一览

1.合同签订背景与目的

1.1采购方背景

1.2供应商背景

1.3合同签订原因

2.合同双方基本信息

2.1采购方信息

2.2供应商信息

3.采购产品与数量

3.1产品规格与型号

3.2产品数量

3.3交货时间

4.产品价格与付款方式

4.1产品单价

4.2总价

4.3付款方式

5.交货地点与运输方式

5.1交货地点

5.2运输方式

5.3交货责任

6.技术要求与验收标准

6.1技术要求

6.2验收标准

6.3验收流程

7.售后服务与保修期限

7.1售后服务内容

7.2保修期限

7.3保修范围

8.合同期限与解除条件

8.1合同期限

8.2合同解除条件

9.违约责任与争议解决

9.1违约责任

9.2争议解决方式

10.合同变更与补充

10.1合同变更程序

10.2合同补充条款

11.合同生效与通知

11.1合同生效条件

11.2通知方式与送达

12.合同解除与终止

12.1合同解除程序

12.2合同终止条件

13.合同附件与附件清单

13.1附件内容

13.2附件清单

14.其他约定事项

14.1其他约定条款

14.2法律适用与管辖

第一部分：合同如下：

1.合同签订背景与目的

1.1采购方背景

本合同签订的采购方为科技有限公司，注册地为省市区，注册资本为人民币万元，法定代表人为，统一社会信用代码为X。

1.2供应商背景

本合同签订的供应商为YY半导体设备制造有限公司，注册地为省市区，注册资本为人民币万元，法定代表人为YY，统一社会信用代码为X。

1.3合同签订原因

科技有限公司为满足生产需求，需采购YY半导体设备制造有限公司提供的半导体设备，双方经友好协商，达成一致意见，签订本合同。

2.合同双方基本信息

2.1采购方信息

科技有限公司

2.2供应商信息

YY半导体设备制造有限公司

3.采购产品与数量

3.1产品规格与型号

本合同采购的半导体设备为型号为XYZ的设备，具体技术参数详见附件一。

3.2产品数量

本合同采购的XYZ型号半导体设备共计台。

3.3交货时间

供应商应在合同签订后个月内完成所有设备的交货。

4.产品价格与付款方式

4.1产品单价

XYZ型号半导体设备单价为人民币万元/台。

4.2总价

本合同总价为人民币万元。

4.3付款方式

采购方应在收到供应商提供的发票后个工作日内支付%的货款，剩余%的货款在设备验收合格后个工作日内支付。

5.交货地点与运输方式

5.1交货地点

交货地点为科技有限公司指定仓库。

5.2运输方式

供应商负责将设备运输至科技有限公司指定仓库，运输方式为。

5.3交货责任

供应商承担设备在运输过程中的风险和责任。

6.技术要求与验收标准

6.1技术要求

供应商提供的XYZ型号半导体设备应满足本合同附件一中的技术要求。

6.2验收标准

设备验收标准参照本合同附件一中的技术要求及国家标准。

6.3验收流程

采购方在收到设备后个工作日内完成验收，如验收不合格，供应商应在个工作日内进行维修或更换。

7.售后服务与保修期限

7.1售后服务内容

供应商提供个月的免费售后服务，包括但不限于设备故障排除、技术支持等。

7.2保修期限

XYZ型号半导体设备的保修期限为个月。

7.3保修范围

保修范围包括设备本身及其配件的故障，但不包括因使用不当、人为损坏等原因导致的故障。

8.合同期限与解除条件

8.1合同期限

本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为年。

8.2合同解除条件

任何一方违反本合同约定，导致合同无法继续履行，另一方有权解除合同。

9.违约责任与争议解决

9.1违约责任

若供应商未能按照合同约定按时交货，每延迟一天，应向采购方支付合同总价%的违约金。

若采购方未能按照合同约定支付货款，每延迟一