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第56卷第8期无机盐工业Vol.56No.8

2024年8月INORGANICCHEMICALSINDUSTRYAug.，2024

Doi:10.19964/j.issn.1006-4990.2023-0566

6063铝合金CMP中络合剂构效关系研究

1，21，211，2

姜波文，李艳沛，芮一川，张泽芳

（1.上海工程技术大学化学化工学院，上海201620；2.上海工程技术大学

微纳制造先进材料研究中心，上海201620）

摘要：6063铝合金因其独特的性能，在各个行业有着广泛的应用。化学机械抛光（CMP）作为一种超精密加

工技术可以实现平面全局平坦化，得到超光滑的镜面效果。为了提高6063铝合金的抛光效率，研究了不同基团（氨

基、羧基）络合剂对铝合金抛光速率、表面粗糙度的影响及作用机理，利用电化学工作站及X射线光电子能谱仪

（XPS）分析了不同基团络合剂对6063铝合金CMP加工影响机制。研究发现：在含双氧水的抛光液体系中，羧酸类

络合剂对6063铝合金抛光性能的提高程度要大于胺类及氨基酸类络合剂，同时随着羧酸类和胺类络合剂的碳链增

长，材料去除速率和表面质量均得到提高；氨基酸类络合剂表现出不同于羧酸类和胺类络合剂的规律，即随着碳链

的增长，材料去除速率呈现下降的趋势。由XPS和电化学分析可知，两种不同基团络合剂的加入会在铝合金表面形

成吸附层，保护铝合金表面，且长碳链的羧酸类及胺类络合剂有助于铝合金表面的腐蚀溶解，进而提高抛光速率。

关键词：化学机械抛光；6063铝合金；抛光速率；络合剂；构效关系

中图分类号：TU512.4文献标识码：A文章编号：1006-4990（2024）08-0047-07

Studyonstructure⁃performancerelationshipofcomplexagent

inCMPof6063aluminumalloy

1，21，211，2

JIANGBowen，LIYanpei，RUIYichuan，ZHANGZefang

（1.CollegeofChemistryandChemicalEngineering，ShanghaiUniversityofEngineeringScience，Shanghai201620，

China；2.AdvancedMaterialsResearchCenterforNanoManufacturing，ShanghaiUniversity

ofEngineeringScience，Shanghai201620，China）

Abstract：6063aluminumalloyhasa

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