封装芯片培训课件.pptx

封装芯片培训课件

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目录

01封装芯片概述

02封装技术基础

03封装芯片设计

04封装芯片制造

05封装芯片测试

06封装芯片案例分析

01

封装芯片概述

封装芯片定义

封装芯片的基本概念

封装芯片是将集成电路芯片通过特定

的封装技术，保护并连接到外部电路

01

的组件。封装类型与功能

封装类型多样，如QFP、BGA等，它

们根据芯片的尺寸、散热需求和电气

02

封装对芯片性能的影响性能来选择。

封装不仅保护芯片，还影响其散热、

电气连接和信号传输，对整体性能至03

关重要。

发展历程

早期封装技术表面贴装技术的兴起球栅阵列封装的创新

20世纪50年代，封装技术以双列20世纪80年代，表面贴装技术90年代，球栅阵列（BGA）封装

直插封装（DIP）为主，标志着集（SMT）的出现极大提升了电子技术的发明，为芯片封装提供了

成电路封装的开始。产品的组装效率和性能。更高的I/O密度和更好的热性能。

发展历程

多芯片模块封装

进入21世纪，多芯片模块（MCM）封装技术的发展，

使得在同一封装内集成多个芯片成为可能。

三维封装技术

近年来，三维封装技术如3DIC和TSV（Through-

SiliconVia）技术的出现，进一步推动了芯片封装技

术的革新。

应用领域

消费电子产品汽车电子

封装芯片广泛应用于智能手机、现代汽车中，封装芯片用于发动

平板电脑等消费电子产品，提供机控制、安全系统和信息娱乐系

核心处理能力。统，提高车辆性能。

工业自动化医疗设备

封装芯片在工业自动化领域中用封装芯片在医疗设备中扮演关键

于控制机器人、传感器和执行器，角色，如心电图机、超声波设备

增强生产效率和精确度。等，确保设备的稳定运行。

02

封装技术基础

封装类型

表面贴装技术（SMT）

01

SMT是现代电子封装中常用的一种技术，它允许组件直接贴装

在电路板的表面。

双列直