无卤化的理论及实际.ppt

無鹵化的理論及實際潘慶崇Mobile：E-mail：環境保護的需要（略）鹵化物對策一、無鹵化的需要01商業的需要02EU法令對策（略）一、無鹵化的需要性能的需要（優點）13.1低綫膨脹（CEI）2MODEL-1（塑封料case）3主劑：鄰甲基酚醛環氧樹脂4固化劑：綫性酚醛樹脂5填料：硅微粉（填充率70wt％）6高溴環氧（東都化成：YEB-400）阻燃α1=2.1ppm7含燐環氧（東都化成：ZX-1458）阻燃：α1＝1.76ppm8含磷环氧的α1是卤素阻燃的85％9一、無鹵化的需要一、無鹵化的需要3.性能的需要（優點）MODEL-2（覆銅板、DICY固化case）低溴環氧阻燃Bα1=62ppm含燐環氧阻燃：Pα1=53ppm含磷/卤素＝85.5％,以Tg=150℃计算，20～150℃的綫膨脹为Bα1=(150-20)×62＝8060ppmPα1=(150-20)×53=6890ppm,相当于22℃的膨胀数。溴素阻燃為100時，燐、硅(分子級或NANOSiO2）阻燃約為70～85，相當于提高Tg15~35%时的綫膨脹总量不提高Tg（也意味着增加脆性）也可达到降低綫膨脹总量的目的。一、無鹵化的需要性能的需要（優點）3.性能的需要（優點）低綫膨脹的結果多層化（尺寸穩定、錯層小、層間黏结）8P(1.6厚度）×16层总膨胀量（20～280℃）减少约：60000mmPPM＝0.06mm.可靠性（低应力、孔壁、IC与板的黏结、线路）低Tg化可能性高粘结性、低应力、低吸水性低成本化Tg提高10℃，需要增加成本约1000～3000元/吨。短、小、薄化、長期穩定性。一、無鹵化的需要性能的需要（優點）低离子迁移性解决了溴素阻燃长期以来难以解决的难题保持DICY固化的钻（冲）孔性，同时解决了CAF问题。高热分解温度无铅化：DICY固化也能达到“无铅化”的要求長期穩定性添加填料的“需要”：降低成本。（酸式）燐（亞）酸脂/多官能環氧樹脂系統DOPO/多官能環氧樹脂系統（台、韩？）DOPO-NQ/多官能環氧樹脂系統（東都化成的FX-289系列含燐環氧樹脂）含燐環氧樹脂/DICYor酚醛固化系統含燐環氧樹脂二、無鹵化的手段二、無鹵化的手段三个系统的比較（相同Tg時的比較）DOPO-NQ/多官能DOPO/多官能磷酸脂/多官能吸水性100125160耐鹼性100128180PCT破壞時間100681585℃×85RH破壞時間1007020綫膨脹100115120鑽孔性（DRILL）良比较差优孔壁信賴性优一般（脆、毛刺、缺邊）不良冷熱衝擊1006010耐老化试验1006825CAFOKOKNO二、無鹵化的手段固化劑的影響（選擇）環氧樹脂MODEL：DOPO-NQ/多官能環氧DICY（0.55eq)酚醛樹脂酚醛/含氮酚醛吸水率10075120耐鹼性無明顯差異無明顯差異無明顯差異PCT破壞時間1008510585℃×85RH破壞時間10088120鑽孔性（DRILL）优良良孔壁信賴性优一般（脆、毛刺、缺邊）一般（同上）冷熱衝擊OKOKOKFAFOKOKOK自身阻燃型环氧树脂特點：芳香環含量高、殘炭率高的阻燃原理無鹵、無磷、無氮（所謂環保）高填充問題點：高成本、高填充。特殊填料、填料的表面處理和分散、上膠技術普及：當前比較難体系：日本化药的NC-3000东都化成的ESN-165二、無鹵化的手段二、無鹵化的手段3、硅阻燃（NEW）3.1有机硅（环氧）树脂体系机理：有机硅化合物在燃烧过程中生成环状硅氧化合物、碳、联苯（芳香環）覆盖在燃烧物表面。硅橡胶的氧指数为25～27，不配合其它成份难达到V-03.2NANO(或分子級）环状硅氧化合物机理与上相同，在环氧树脂体系中预先反应生成环状硅氧化合物或用含有反应基（胺基）的环状硅氧化合物为固化剂导入体系中。更大的目的是得到其它性能的固化物（无Tg化，高弹性、低膨胀、高导热等）3.3NANO二氧化硅三、問題點及解決方法以含燐環氧樹脂體系說明1、阻燃性提高阻燃性的常用方法是提高磷含量，但吸水率上升、PCT、T288性能下降、成本上升。解决思路：提高成炭率：降低烃基，特别是甲基浓度，提高芳香環浓度适当提高填料的用量：填料的