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测试设备行业
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本土封测产业链崛起，测试设备迎国产化新机
➢测试设备：半导体后道封装关键环节。半导体测试主要分为封装前晶圆测试
（CP）和封装后成品测试（FT），CP测试旨在通过电学参数检测等测试晶圆上每
一颗颗粒的有效性，标记异常颗粒，减少后续封装和测试的成本，FT测试旨在测
试封装后芯片的功能实现及稳定性。从设备角度，分为探针台、分选机、测试机三类。
探针台的作用为在CP车市中传送晶圆、连接Pad
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10年管理咨询行业研究工作和8年企业管理实践，在公司战略规划、人力资源管理、企业文化建设、组织流程设计、项目可研、行业分析等方面具有扎实的理论知识和丰富的实战经验，能提供相应模块的线上线下咨询培训和方案
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