晶圆切割站培训资料.ppt

换刀*退出刀片更换画面，再按F2进入刀片检出装置调整画面，将刀片破损检出敏感器取下，用沾水的棉棒将其擦拭，使屏幕显示为100%用沾水的无尘纸擦拭转轴*11、小心取出新刀片12、将新刀片小心装上转轴，并将卡紧螺丝用扭力扳手逆时针方向旋紧，装上WHEELCOVER；调节刀片破损装置使其敏感度在10%左右换刀换刀*14、退到主画面，按F4选择磨刀程序MNT（Z1/Z2/Z1Z2）按F1进入全自动切割，进行磨刀13、盖上保护盖，进入F1更换刀片画面，确认刀片类型、刀片状态等参数后，按ENTER更新刀片参数；再到F6刀片状况资料里将对应的刀片刀数清零D、菜单讲解：*F1：单品种全自动切割按下此键后，系统进入单品种全自动切割准备状态，再按下快捷键NEWCST、START，机器将按F4菜单中设置的程序进行单品种全自动切割F2：多品种全自动切割跟F1相类似，只是F1切割过程中程序不变，而在F2中，可以设定料盒中有不同的产品，不须中途全自动结束更改程序（例如：EAGLE的CCD与TG可以放在同一个料盒中切割）F3：手动操作*F3：手动操作F3.1进料：进行刀片基准线校准或其他机器维护时需要先进料至工作盘F3.2影像教读F3.3校准F3.4自动切割F3.5半自动切割：通常在此程序下切不整片的晶圆F3.6将晶片移至清洗盘F3.7清洗F3.8出料F3.9外形识别F3.10执行程序控制表（切割除外）：将F3.2影像教读自动进行一遍，但不进行切割F4：型号目录（有关切割参数的设定）F5：刀片参数维护F1刀片更换：进入此程序后，切割轴和切割水自动关闭，以便进行更换刀片的工作。当然也可以按下快捷键SPNDL和CUTWATER来关闭切割轴和切割水后进行更换，不过没有前一种方法安全，因为前一种情况下如果按下SPNDL后转轴不会转，后者则不然F2刀片破损装置检测：在此程序下擦干净刀片破损装置检测敏感器，然后按规定调整敏感器F3测高方式：包含非接触、工作盘校准、敏感器校准测高F5刀片基准线校准：每天切割前的准备工作，建议每次换刀后都做一遍，可以提升切割品质F6刀片状况资料：每天开机后或切割前必须进入确认刀片未到极限寿命后方可进行切割F7测高参数F8敏感器清洗晶圆切割站学习手册A、DFD651机台了解*1CO2滤净机2显示器3指示灯5料盒6切割轴8旋转操作架7直行操作架4升降台切割工作盘清洗工作盘旋转操作架直行操作架切割轴、切割刀操作键盘切割Z2軸切割Z1軸DFD651晶圓切割機的兩根切割軸以及切割刀电源控制开关总水阀总气阀（机器左侧面）（机器右侧面）（机器后部）CUTTINGBLADE冷却刀具用水WATERSHOWER喷在刀刃上，清洗刀刃WASHINGSPRAY清洗晶圆用水WATERSPRAY清洗晶元用水纯水流量表（位于机台正左方）B、键盘讲解：*SETUP：测高快捷键DEVICEDATA：调出参数快捷键AUX：不用NEWCST：按下后使料盒从第一个第一格开始取料S/TVAC：清洗盘真空压力开/关SYSINIT：系统初始化CUTWATER：切割水开/关SPNDL：转轴开/关C/TVAC：切割盘真空压力开/关ZEM：转轴紧急抬起按钮INDEX：索引SCRINDEX：SCR索引SHIFT：键盘切换C、日常操作：*开机；系统初始化（快捷键SYSINIT）确认刀片型号及使用寿命未到极限（F5.6）测高（快捷键SETUP→F3）刀片基准线校准（F5.5）确认生产型号（F4）贴片（使用晶圆贴片机）单品种全自动切割（F1→快捷键NEWCST→START）首件检查（使用工具显微镜）目检（使用普通显微镜）机器维护：换刀（在F5.1菜单下更换）机器异常情况处理晶圆贴片步骤*准备工作打开离子风扇准备擦净的铁圈若干有效距离60cm2、用气枪吹净机器表面*3、用沾酒精的无尘布擦拭机器表面及滚筒贴片4、取一盒晶圆，先从外部观察晶圆有无破损，若有，通知工程师处理；然后打开，再确认有无破片贴片5、双手小心取出一片晶圆6、将其小心放置在工作盘上，先将晶圆底部靠近工作盘的底线，慢慢放下晶圆，左手不放开，用右手打开真空开