无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题.pptVIP

Sn-Ag3.0-Cu0.5焊料再流焊技术规范（c）再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温度设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多产品的焊接要求是远远不够的。例如较复杂的印制板要使最大和最小元件都能达到0.5~4μm界面合金层厚度，当PCB进炉的数量发生变化时、当环境温度或排风量发生变化时、当电源电压和风机转速发生波动时，都可能不同程度的影响每个焊点的实际温度。因此如果产生的实时温度曲线接接近于上限值或下限值，这种工艺过程就不稳定。由于工艺过程是动态的，即使出现很小的工艺偏移，也可能会发生不符合技术规范的现象。由此可见，再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，避开技术规范极限值。这种经过优化的设备设置可容纳更多的变量，同时不会产生不符合技术规范的问题。（d）必须正确测试再流焊实时温度曲线

确保测试数据的精确性需要考虑以下因素：热电偶本身必须是有效的：定期检查和校验必须正确选择测试点：能如实反映PCB高、中、低温度热电偶接点正确的固定方法并必须牢固还要考虑热电偶的精度、测温的延迟现象等因素最简单的验证方法：将多条热电偶用不同方法固定在同一个焊盘上进行比较将热电偶交换并重新测试当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据实时数据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、接点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发生变化……），然后根据判断结果进行处理。通过快速调整工艺的最佳过程控制，预防缺陷的产生。目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设备也越来越流行。123（e）通过监控工艺变量，预防缺陷的产生现代检测设备软件技术的先进性

例如AOI设备AOI设备产生两种类型的过程控制信息定量的信息，如元件偏移的测量等定性信息，可通过直接报告缺陷信息来决定全部装配过程的品质。该信息可用于决定制造过程的系统缺陷。AOI具有强大的统计功能能够直接统计出ppm数据AOI能够直接生成控制图AOI能够直接生成控制图

当绘出的点超出预设的极限，操作员可以纠正缺陷选择一个控制图作为主监视图这个图经常在检查设备或返工站显示操作员可以选择一个点来作进一步的调查，并且可产生一个更详细的缺陷分类图左图是一个总结Pareto图分类的缺陷的报告。该图告诉过程工程师什么类型的缺陷正在出现。在本例中，最重要的缺陷是桥接，它占了缺陷的42%。线性图显示与Pareto条形图有联系的缺陷的累积百分率。它表明最多的三种缺陷占产品上发生的错误的75%。如果这些缺陷被消除，那么可得到重大的过程改进。再进一步深究这数据，可以确定焊锡短路的位置。左图显示焊锡短路缺陷发生在哪里。通过逐个位置的检查特殊缺陷的发生，工程师可更好地分析缺陷的根源。在本例中，最多缺陷的位置造成锡桥总数量的15%。由于这个至关重要，缺陷的根源将要求进一步的调查。锡膏印刷之后回流焊前回流焊后多品种、小批量生产时可以不连线。010302AOI的放置位置主要有三个放置位置：（1）AOI置于锡膏印刷之后焊膏量不足。AEBDC焊膏量过多。焊膏图形对焊盘的重合不良。焊膏图形之间的粘连。PCB焊盘以外处的焊膏污染可检查：（2）AOI置于回流焊前可检查：DCBA是否缺件元件是否贴错极性方向是否正确有无翻面和侧立E元件位置的偏移量F焊膏压入量的多少。（3）AOI置于回流焊后可检查：是否缺件元件是否贴错极性方向是否正确有无翻面、侧立和立碑元件位置的偏移量焊点质量：锡量过多、过少（缺锡）、焊点错位焊点桥接（5）无铅波峰焊特点及及对策特点对策高温设备耐高温，抗腐蚀，加长预热区，Sn锅温度均匀，增加冷却装置助焊剂耐高温；PCB耐高温；元器件耐高温工艺窗口小选择低Cu合金，在合金中添加少量Ni可增加流动性和延伸率监测Sn-Cu焊料中Cu的比例，应＜1%；监测焊料中Pb的比例，要控制焊点中Pb含量＜0.05%；PCB充分预热（100~130℃），减小PCB及大小元器件△t；加速冷却，防止焊点结晶颗粒长大，避免枝状结晶的形成。润湿性差提高助焊剂活性；提高助焊剂的活化温度增加一些助焊剂涂覆量；注意PCB与元器件的防潮、防氧化保存。充N2可以减少焊渣的形成。无铅波峰焊温度曲线检测设备、工具、方法、以及检测项目与有铅工艺相同。01检测标准 ：IPC-A-610D（下面专门介绍）02AOI的检测软件需要升级。03对检测人员进行培训。04（6）无铅检测（7）关于无铅返修和手工焊无铅返修相当困难，主要原因：无铅焊料合金润湿性差。温