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1+X集成电路理论习题（含参考答案）

一、单选题（共39题，每题1分，共39分）

1.进行芯片检测工艺的芯片外观检查时，将工作台整理干净后，根据物流提供的（）到待检查品货架上领取待外检的芯片。

A、芯片测试随件单

B、芯片名称

C、中转箱号

D、晶圆测试随件单

正确答案：C

2.下列选项中错误的是（）。

A、客户需求量比较少的情况下，是需要编带的。客户需要的量比较大，则可以不需要编带

B、通常情况下，编带机要设置以下参数：1.编带一格的长度；2.编带一卷的数量；3.载带与盖带一卷长度；4.前空与后空IC数量；5.机械压刀的温度；6.产速

C、编带是指利用编带机把散装元器件，通过检测、换向、测试等工位，放入载带中

D、编带机的光检区能够运用高速高精度视觉处理技术自动检测芯片，将管脚不良或印章异常的芯片进行剔除

正确答案：A

3.芯片外观检查前为了防止静电击穿损坏，工作人员必须佩戴（）。

A、绝缘服

B、无纺布手套

C、防静电护腕

D、绝缘手套

正确答案：C

4.重力式外观检查是在()环节之前进行的。

A、编带

B、测试

C、分选

D、真空包装

正确答案：D

答案解析：重力式分选机设备芯片检测工艺流程：上料→测试→分选→编带（SOP）→外观检查→真空包装。

5.晶圆切割后的光检中对于不良废品，需要做（）处理。

A、剔除

B、标记

C、修复

D、降档

正确答案：A

6.芯片检测工艺中，进行管装包装时，将真空包装的编带盘放入内盒、合上盖子后，需要在内盒的封口边（）处贴上“合格”标签。

A、右侧

B、左侧

C、任意位置

D、中央

正确答案：D

7.点银浆时，银浆的覆盖范围需要（）。

A、小于50%

B、大于50%

C、大于75%

D、不小于90%

正确答案：C

答案解析：引线框架被推至点银浆指定位置后，点胶头在晶粒座预定粘着晶粒的位置点上定量的银浆（银浆覆盖范围75%）。

8.激光打标文本内容和格式设置好之后，需要（）。

A、选择打标文档

B、点击保存按钮

C、点击开始打标按钮

D、调整光具位置

正确答案：B

答案解析：打标文本内容编辑好后点击“保存”即可，然后开始调整光具位置准备打标。

9.下列有关平移式分选机描述错误的是（）。

A、平移式分选机是采用测压手臂下压的压测方式进行的

B、通过入料梭移动将芯片从待测区“中转站”转移至测试区，等待测压手臂吸取芯片进行测试。

C、收料时，为了确保料盘能平稳地放入，需要将收料架上的料盘向下压紧

D、测试机通过GPIB将测试结果反馈给分选机，在分选机的显示界面显示测试结果并记录

正确答案：C

10.装有晶圆的花篮需要放在氮气柜中储存的主要目的是（）。

A、防尘

B、合理利用生产车间的空间

C、作为生产工艺的中转站

D、防氧化

正确答案：D

11.利用全自动探针台进行扎针测试时，关于上片的步骤，下列所述正确的是（）。

A、打开盖子→花篮放置→花篮到位→花篮下降→花篮固定→合上盖子

B、打开盖子→花篮放置→花篮下降→花篮到位→花篮固定→合上盖子

C、打开盖子→花篮放置→花篮固定→花篮下降→花篮到位→合上盖子

D、打开盖子→花篮放置→花篮下降→花篮固定→花篮到位→合上盖子

正确答案：C

12.在电子产品测试中需保证测试环境稳定，其中测试环境是指（）。

A、硬件环境（硬件配置一致）

B、软件环境（软件版本一致）

C、使用环境（周围环境对测试的影响）

D、以上都是

正确答案：D

13.在版图设计过程中，N-MOS管的源极接（），漏极接（），P-MOS管的源极接（），漏极接（）。

A、地、高电位、GND、低电位

B、电源、高电位、GND、低电位

C、地、高电位、GND、高电位

D、地、高电位、电源、低电位

正确答案：A

14.装有晶圆的花篮需要放在氮气柜中储存的主要目的是()。

A、防氧化

B、合理利用生产车间的空间

C、作为生产工艺的中转站

D、防尘

正确答案：A

答案解析：氮气柜主要是利用氮气来降低湿度和氧含量。将装有晶圆的花篮放在氮气柜中的主要目的是防氧化。

15.以下语句表示最后启动定时器，等待中断的是（）。

A、TIM6-CTC0_b.Freerun=1;

B、TIM6-CTC0_b.COUNT0INT_EN=1;

C、TIM6-CTC0_b.COUNTEN=1;

D、TIM6-CTC0_b.COUNTFW==0

正确答案：C

16.以全自动探针台为例，上片过程中，当承重台下降到指定位置时，()。

A、红色指示灯亮

B、红色指示灯灭

C、绿色指示灯亮

D、绿色指示灯灭

正确答案：B

答案解析：以全自动探针台为例，承重台前的两个按钮指示灯：绿色表示上升，红色表示下降。承重台下降到指定位置后，下降指示灯灭，即红色指示灯灭。

17.下面选项中不属于镀锡工序中酸洗的目的是（）。

A、中和碱性膜

B、消毒

C