北方华创国产半导体装备脊梁，打造平台型龙头.pdf

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内容目录

1、国产半导体设备龙头，业绩稳健增长5

1.1设备平台化布局，产品覆盖全面5

1.2高管产业经验丰富，股权激励彰显长期发展信心6

2、半导体设备市场空间广阔，国产替代加速渗透11

2.1薄膜沉积设备：芯片制造三大核心设备之一13

2.2刻蚀设备：国内厂商产品覆盖度稳步提升17

3、平台化布局持续推进，产品矩阵日益丰富22

3.1ICP领域竞争优势明确，拓展CCP领域布局22

3.2薄膜沉积设备产品矩阵日益完善，平台型龙头地位彰显24

3.3产业链协同布局，设备业务版图逐步完善26

3.3.1半导体设备品类及应用领域拓宽26

3.1.2真空镀膜设备再突破，打入氢能燃料电池市场28

3.1.3打造半导体零部件平台，产业链协同发展30

4、盈利预测及投资建议33

5、风险提示35

图表目录

图表1：公司发展历程5

图表2：公司股权结构6

图表3：公司部分高管履历6

图表4：公司股权激励行权业绩考核目标7

图表5：公司营收情况8

图表6：公司归母净利润情况8

图表7：公司费率情况8

图表8：公司毛利率及归母净利率情况8

图表9：公司分产品营收（亿元）9

图表10：公司分产品毛利率9

图表11：公司研发费用情况（亿元）9

图表12：公司合同负债及存货情况（亿元）10

图表13：全球半导体设备市场规模及同比（亿美元）11

图表14：分地区半导体设备销售额（十亿美元）11

图表15：全球半导体设备细分11

图表16：2013年到2023年半导体芯片前道设备年均增速11

图表17：全球半导体晶圆产能（等效8英寸片，月产能）12

图表18：半导体设备国产化率情况13

图表19：ALD、CVD、PVD成膜效果示意图14

图表20：薄膜沉积设备分类14

图表21：薄膜沉积设备细分占比15

图表22：工艺升级带动薄膜沉积工序数提升15

图表23：ALD在多重曝光中的应用15

图表24：NAND发展趋势16

图表25：2023年薄膜沉积设备细分格局16

图表26：刻蚀过程重点：移除不需要材料17

图表27：刻蚀类别18

图表28：按作用机理分各类刻蚀特征18

图表29：按刻蚀材料分各类刻蚀特征18

图表30：2022年干法刻蚀细分占比（百万美元）19

图表31：电感耦合等离子体刻蚀反应腔19

图表32：ICP等离子刻蚀机设备结构示意图19

P.3请仔细阅读本报告末页声明