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Lesson5ManufacturingProcessofSemiconductor
;■Wafer[’we?f?]芯片■Oxidation[’?ks?’de???n]氧化
■etch[et?]刻蚀■Dryetching干法刻蚀
■IonImplant[’a??n][?m’pl?nt]离子注入
■Diffusion[d?’fju:??n]扩散■Semiconductor[’semik?n’d?kt?]半导体
■photolithography[’f?ut?li’θ?ɡr?fi]光刻
■Wetetching湿法刻蚀
■Doping掺杂
■ICProductionLine集成电路生产线;■工作任务:集成电路是怎样制造出来的?
■学习目标:掌握半导体制造工艺的基础知识,理解常见的工艺步骤,了解常见的半导体工艺流程
■重点难点:半导体制造工艺的基础知识、半导体工艺的流程
■推荐学时:6学时;工作任务:
HowtheIntegratedCircuitsaremanufactured?
Introduction
■WhyisdesigningdigitalICsdifferenttodaythanitwasbefore?
■Willitchangeinfuture?
;TheElectronicEra
TherootsoftheelectronicindustryarebasedonthevacuumtubeandearlyuseofsiliconforsignaltransmissionpriortoWorldWarII.Thefirstelectroniccomputer,theENIAC,wasdevelopedattheUniversityofPennsylvaniaduringWorldWarII.
WilliamShockley,JohnBardeenandWalterBrattaininventedthesolid-statetransistoratBellTelephoneLaboratoriesonDecember16,1947.Thesemiconductorindustrygrewrapidlyinthe1950stocommercializethenewtransistortechnology,withmanyearlypioneersworkinginSiliconValleyinNorthernCalifornia.
The1950ssawthedevelopmentofmanydifferenttypesoftransistortechnology,andleadtothedevelopmentofthesiliconage.
The1960swereaneraofprocessdevelopmenttobegintheintegrationofICs,withmanynewchip-manufacturingcompanies.
The1970sweretheeraofmedium-scaleintegrationandsawincreasedcompetitionintheindustry,thedevelopmentofthemicroprocessorandthedevelopmentofequipmenttechnology.
The1980sintroducedautomationintothewaferfabandimprovementsinmanufactu
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